現(xiàn)在我們圍繞著這個話題展開固態(tài)硬盤和機(jī)械硬盤功耗發(fā)熱量的對比測試。其實(shí)對于硬盤來說，他們的功耗差異相比其他核心配件來說要小得多。機(jī)械硬盤的功耗來源主要是碟片數(shù)量和轉(zhuǎn)速，而這也和發(fā)熱量成正比，長時間的高溫工作對機(jī)械硬盤來說是致命的，這會直接使硬盤壽命縮短，而高溫下導(dǎo)致的數(shù)據(jù)出錯率也提升，最終的表現(xiàn)就是需要反復(fù)校驗而使性能下降。

    有人認(rèn)為固態(tài)硬盤在這方面要好很多，畢竟沒有機(jī)械部件，而完全采用高密度的閃存芯片作為存儲介質(zhì)，因此在保證有絕對的零噪音、高抗震能力的優(yōu)勢除外，在功耗和發(fā)熱量方面的表現(xiàn)也更加出色。

    至于前兩點(diǎn)自然是無可厚非的，除非用戶重摔固態(tài)硬盤致其芯片焊點(diǎn)脫落，否則一般使用中的震動完全可以忽略。至于功耗，集成電路更加省電確實(shí)是很正常的，但是至于發(fā)熱量，我們這次的測試可以證明的是固態(tài)硬盤并沒有那么“涼”。

    這次我們依然使用一塊希捷7200.12 1TB和一塊希捷LP 2TB硬盤。前者碟片數(shù)量為2片，但是轉(zhuǎn)速達(dá)到了標(biāo)準(zhǔn)的7200RPM，后者雖然碟片數(shù)量達(dá)到了4片，但是轉(zhuǎn)速只有5900轉(zhuǎn)。這兩者的關(guān)系非常有趣，而碟片數(shù)量和轉(zhuǎn)速作為衡量發(fā)熱量的兩大重要標(biāo)準(zhǔn)，讓筆者很期待他們后面的表現(xiàn)。

    固態(tài)硬盤的熱源主要來自控制芯片和閃存芯片，同時緩存也會產(chǎn)生一定的熱量。控制芯片承擔(dān)著I/O、讀寫控制等各方面的功能。當(dāng)讀寫操作頻繁時，控制芯片和閃存芯片都會產(chǎn)生一定熱量。而30GB固態(tài)硬盤由于閃存芯片數(shù)量較少，它的發(fā)熱量和功耗應(yīng)該會更低一些。