5月22日，東莞市凱格精機股份有限公司在投資者關系活動上，向投資者介紹了LED業務進展、未來增長點、錫膏印刷設備的市場占有率提升空間等熱點關切。

    凱格精機表示，公司 LED 固晶機在取得大客戶突破之后，提高了行業的品牌知名度和市場占有率，之前小批量采購的客戶加大了采購的力度，大客戶新突破較多，同時 Mini 固晶機出貨量取得較快增長。

    公司將持續投入研發，升級產品，提高產品競爭力。近期，公司推出全新一代 MLED 專用超高速固晶機 S20，UPH最高可達 270K/H，固晶精度±15um，晶片修正角度精度±1.5º，在精度、速度、節能、穩定性方面更有優勢，助力客戶節約成本。

    關于未來增長點，凱格精機表示，公司深耕自動化精密裝備主業的同時，將結合市場發展，通過七大共性技術模塊的研發中心及高效的產品孵化體系，持續加大新領域的研發，主要工藝方向有半導體、汽車電子、MiniLED 等領域。

    錫膏印刷設備，受高端應用領域需求增長帶來的機會，毛利率提升顯著，同時公司在汽車電子、半導體等應用領域市場占有率持續提升。點膠設備市場空間相對較大，近年來公司擴大資源投入，核心零部件實現自足自給，產品不斷升級迭代，逐步獲得電子裝聯行業客戶的認可，老客戶新產品策略效果良好，市場占有率持續提升。LED 封裝設備階段性整體收入變化不大，更多的是毛利率的提升和 mini 固晶機市占率的提升。柔性自動化產品被全球多家知名客戶認可，成功開拓光通訊行業應用場景，推出 800G 光模塊自動化線體，整體盈利能力顯著提升。

    公司戰略布局 SIP 事業部，目前應用于 SIP 領域主要有印刷設備、植球設備、點膠設備、固晶設備等。未來圍繞 SIP先進封裝，公司戰略發展方向，將投入更多資源，重點發展。

    關于錫膏印刷設備的市場空間，凱格精機表示，錫膏印刷設備屬于SMT及COB產線的關鍵核心設備, 一般用到 PCB、FPC 和電子元器件的地方均會涉及，對產品的良率有重大影響。PCB 的應用領域伴隨著工業領域自動化、智能化需求的不斷提升，公司的錫膏印刷設備下游擴展至 AI 終端、汽車電子、AR/VR、智能穿戴、智能家居、安防等新興行業，需求總量增加。近年來我國電子裝聯設備國產替代進口的進程不斷加速，公司在錫膏印刷設備高端市場的占有率有望持續提升。

    依托新加坡子公司 GKG ASIA 覆蓋并由其為海外客戶提供技術支持與服務，子公司在馬來西亞、越南、印度、墨西哥等電子行業集中的境外市場區域設立了服務網點，為海外客戶提供優質服務。2024 年度公司產品公司海外收入占公司營業收入比為 14.58%，海外市場占有率還有進一步提升的空間。