當地時間1月30日，全球視聽集成設備和技術年度重頭戲——Integrated Systems Europe（ISE）在歐洲隆重揭開帷幕。

    作為2024年出海“第一槍”，芯映光電攜——MiP、RFN、Black Underfill黑色底填技術三大革命性創新技術系列產品精彩亮相西班牙巴塞羅那會展中心6E530展位。

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    MiP大屏

    Mini&Micro LED in package

    在本次展會中，芯映光電震撼首秀的MiP大屏以其細膩飽滿、生動逼真的顯示效果，瞬間抓住了參觀者的眼球。MiP大屏憑借極致清晰度，將細微之處展現得淋漓盡致，尤為適合大數據可視化、高端指揮中心等對視覺效果有著極高要求的應用場景。（使用Mini&Micro LED in package 技術，采用高效Stamp巨量轉移技術，芯片級分選確保品質，扇出封裝設計提升適配性，可靈活匹配多種應用，上機不良率僅5PPM以內，展現卓越性能與成本效益。）

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    RFN高魯棒性扁平化無引腳封裝

    Robust Flat No-leads Package

    革新LED器件設計，隱藏引腳于器件底部，采用薄型杯身和高Tg材料，大幅提升引腳面積和平整度，增強抗摔碰性能，解決租賃市場嗑燈痛點問題。通過精密蝕刻工藝實現更強焊接力（SY-AHB1212-B達到3KG，SY-AHB1515-B達到5KG），有效防止燈珠搬運過程磕碰掉落，確保左右視角均衡無陰陽屏，同時實現更矮杯身和更大視角，提供卓越的顯示體驗。

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    黑色底填技術

    Black Underfill

    在燈珠內部進行黑墨填充的技術，取代過去在燈珠膠體內加黑粉的做法，將芯片外的所有功能區覆蓋為黑色，解決亮度與對比度不可兼得的痛點問題，全面提升LED燈珠的對比度和亮度（整屏亮度達到1800nit），帶來深邃、一致的黑色表現，增強視覺沉浸感，確保了生動、清晰的顯示效果。

    在本屆ISE展會中，眾多顯示屏頭部廠商如：艾比森、光祥、優景、領燦科技、藍普視訊、麗晶視拓等（排名不分先后）在其主打產品中都不約而同地采用了芯映光電的最新技術成果作為大屏核心顯示器件，這有力證明了芯映光電在業界的信任基礎、品牌認可度和產品的卓越性能表現。

    首日展示即斬獲廣泛關注，芯映光電用實實在在的產品，詮釋了我們以客戶為中心，深度挖掘各類場景潛能和在封裝領域的深刻理解和持續探索。

    展會精彩待續，芯映光電誠意邀請各界尊貴的客戶伙伴、行業精英共聚6號館E530展位，共探行業發展趨勢，攜手發掘合作新機遇，翹首期盼您的到來！