“倒裝”是相對于傳統的金屬線鍵合連接方式(Wire Bonding)與植球后的工藝而言的。傳統方法是通過金屬線鍵合與基板連接的芯片電氣面朝上，而倒裝芯片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉過來，故稱其為“倒裝芯片”；相應的封裝工藝稱為“倒裝工藝”。LED倒裝無金線芯片級封裝，基于倒裝芯片技術，在傳統芯片正裝封裝的基礎上，減少了金線焊線工藝，僅留下芯片與錫膏搭配熒光粉等使用。

倒裝LED結構示意圖

    倒裝芯片vs正裝芯片

    1.倒裝工藝無焊線，解決了正裝因金線虛焊或接觸不良可能引起的LED燈不亮、閃爍、光衰大等問題。

    2.芯片和基板通過錫膏焊接實現電氣及機械互聯，結合強度高，倒裝工藝使用焊料的強度超過了一般金線推力的100倍。

    3.相比正裝工藝通常使用的銀膠固晶，倒裝工藝所使用的錫膏焊接具備更優的散熱性能。

    4.正裝工藝制程時間較長，僅銀膠固晶就需要2小時以上的固化時間。倒裝工藝時間可縮短至3-5分鐘，可大幅提高生產效率。

    5.正裝工藝由于工藝制程復雜，壞燈后無法修復，倒裝工藝應用工藝簡單，壞燈時可進行修復。

正裝與倒裝的對比圖