3、折迭型及柔性有機EL與觸摸面板一體化技術

    韓國三星尖端技術研究所（Samsung Advances Institute of Technology，SAIT）開發(fā)出了將折迭型及柔性有機EL與觸摸面板的一體化技術，并在SID2011上進行了發(fā)布。該技術可以縮小有機面板和觸摸面板的整體厚度。SAIT此次開發(fā)出的試制品厚度約為1.2cm，對角線長度為4英寸，已經(jīng)驗證可同時實現(xiàn)有機EL高畫質(zhì)圖像顯示和投影型靜電容量式的多點觸控輸入。

    有機EL部分形成于厚度550μm的玻璃基板上。有機EL元件的結(jié)構(gòu)為頂部發(fā)光型。在玻璃基板上，首先形成低溫多晶硅TEF和陽極，接著形成有機EL層和半透明的陰極。最后在有機EL陣列上迭加有機層和無機層作為密封薄膜。

    觸摸面板部分形成于保護玻璃罩的底面。厚度550μm的保護玻璃中嵌入了厚度約為1μm的觸摸傳感器。觸摸傳感器的電極使用了ITO，鈍化膜使用了Si O₂，使用厚度約100um的雙面膠帶（OCA）與有機EL粘合。

    SAIT還在韓國三星移動顯示器開發(fā)的折迭型有機EL面板中應用了此項一體化技術。通過使用兩張4英寸的有機EL，制成了可像書本那樣折迭的5.5英寸有機EL面板。SAIT還表示該技術也可以應用于能夠折迭的柔性有機EL面板，并希望最早在2011年底使該技術達到實用化水平。

    2012觸控話題 聚焦輕薄技術

    綜觀2011~2012年，觸控面板的終端應用產(chǎn)品主力仍是手機，2011年手機用觸控面板出貨金額占44.5%。因此，就現(xiàn)階段而言，觸控面板在大尺寸終端產(chǎn)品應用上仍無著力之處。但隨著愈來愈多廠商投入，且2012年智能手機成長率仍看俏下，觸控新技術的探索和變革可望成為2012年全球觸控面板產(chǎn)業(yè)的重要議題。

    拓璞表示，業(yè)界投射電容式面板的各種技術比拼已悄然展開，此趨勢在2012年將愈演愈烈，新技術在終端產(chǎn)品的大幅應用下，呼之欲出。不管是Touch On Lens、On-Cell還是In-Cell技術，都順應了ICT產(chǎn)業(yè)更輕、更薄、更綠色的潮流，其大面積的應用，除了需要技術的成熟以及成本的下降外，還得搭上絕對影響力的終端產(chǎn)品的支撐和推廣。

    （《平顯時代》2011年12月，第87期，歡迎廣大客戶踴躍訂閱、投稿、投放廣告，謝謝您對本期雜志的厚愛！）