封裝能力強 市場競爭激烈

　　●中小功率LED產品，在技術和產量上都很有競爭力。

　　●LED封裝市場競爭并沒有到白熱化程度，差異化競爭空間很大。

　　彭萬華

　　我國LED封裝能力應該說是很強的，幾乎能封裝所有不同外形結構的LED品種，封裝產量超過500億只/年，其中出口的比例不小。我國封裝技術水平與國外相差較小，但有些封裝技術還有待提高，如功率LED封裝的散熱問題、控制白光LED性能(色溫、顯色性、一致性)等。

　　封裝產品如何提高競爭力：首先，全面掌握LED封裝的關鍵技術，現階段主要是提高功率LED的散熱性能，提高封裝的出光效率，掌控白光LED的性能，提高封裝產品的一致性、可靠性。其次，采用新的封裝結構，在這方面應該有所創新、有所突破。可根據不同LED應用產品要求，開發不同的LED封裝新結構，掌握具有自主知識產權的封裝技術。再次，國內LED封裝企業的特點是數量多、規模小，而且除部分企業外，封裝的自動化水平不高。要提高封裝企業的競爭力，一方面要擴大企業產業化規模，還要提高自動化封裝的水平，在封裝的五個主要工序上(裝片、壓焊、點膠、封裝、測試分類)要采用全自動設備，提高產品一致性、可靠性等整體質量水平，提高生產效率，進一步降低成本，把具有自主產權的封裝產品推向國際市場，參與國際競爭，中國LED封裝業才能立于不敗之地。

　　陳和生

　　可以這樣認為，通過建立比較完整的標準體系、評價體系、保證體系進而開啟LED民用市場大門的重任，將更多地需要由LED封裝行業來承擔，國內應用市場的進一步發展，也需要通過封裝產業的深化發展來促進，而國內LED封裝產業也具備這個能力。

　　LED封裝常規產品利潤的下降、競爭的加劇也是無法回避的問題。這得從兩個方面來看，不利的一面是，LED封裝所面向的市場應用熱點總是在不斷地變化，近年來的轉換速度更是在加速，使得很多的封裝企業在技術、工藝、產能方面總是跟不上熱點的快速轉移；但好的一方面是，它的應用市場總是不斷有熱點出現，而且這些新的應用熱點同時也是比較好的贏利點�？梢哉fLED封裝市場不缺少熱點，只是大部分的LED封裝企業缺少預測或者追趕熱點的能力，而且的確也沒有一家企業有能力把握所有的市場熱點，但這些熱點的確一直在帶動LED市場的整體推進。

　　一個逐步走向成熟的市場，沒有競爭是不可能的，但LED封裝市場的競爭并沒有到白熱化的程度，因為它背后有一個遠沒有得到充分開發的應用市場在支撐，市場熱點不斷就是一個明證。因為市場熱點不斷就正證明還有很多的潛在市場在等待開發，做好技術細分、市場細分就有發展空間，換個說法，就是差異化競爭的空間還很大。

　　蔣國忠

　　國內LED封裝產業在技術和產量上都在國際上很有競爭力，特別是中、小功率LED產品，其技術性能與國際同類產品的技術水平相接近，且具有很強的成本競爭優勢。但液晶顯示器背光源領域及其他高端應用領域，特別是半導體照明光源領域用高端LED產品與國外還有很大差距，且主要以進口為主。近幾年，隨著國外LED封裝企業向國內的轉移，國內LED封裝產業無論是技術還是產量都得到了很大的提升，競爭優勢明顯加強。但隨著利潤的下降和競爭的加劇，LED封裝企業應逐步建立企業自主創新體系，突破包括白光LED封裝技術專利在內的LED封裝專利，發展具有核心競爭力的高端LED產品。

　未來，中、小功率LED封裝主要是朝微型化、高亮度產品方向發展，以滿足液晶顯示器背光源及其他高端應用市場的需求；大功率LED封裝主要朝著低熱阻、大功率、亮度集成化方向發展，以滿足道路照明、室內照明應用的需求。