(2007年7月18日,北京)東芝公司宣布已經(jīng)研制出手機(jī)游戲功能專用的圖片處理LSI新產(chǎn)品--「TC35711XBG」,可以實(shí)現(xiàn)每一秒處理1億個(gè)多邊形(100Mpps)*1的世界最高速3D圖形LSI,10月以后出貨。
近年來(lái),對(duì)應(yīng)更大、清晰度更高的3D游戲的手機(jī)越來(lái)越多,相應(yīng)軟件的擴(kuò)充需求也隨之?dāng)U大。但是,目前手機(jī)的游戲軟件芯片一般每一秒只能處理數(shù)百萬(wàn)多邊形,和臺(tái)式游戲機(jī)處理能力相差較大,成為了手機(jī)軟件開(kāi)發(fā)活性化的主要制約原因。
為了解決這一課題,有助于軟件的擴(kuò)充,東芝公司研制的這一款搭載新開(kāi)發(fā)的3D圖形處理器的新芯片,相當(dāng)于現(xiàn)有產(chǎn)品大約38倍*2的性能。而且,對(duì)應(yīng)于最新的3D編程技術(shù)“可編程陰影技術(shù)”*3,使得手機(jī)首次實(shí)現(xiàn)再現(xiàn)光澤面的反射圖像及逆光晃眼等逼真的3D圖形效果。
除此以外,新產(chǎn)品還具備負(fù)責(zé)處理聲音等的東芝媒體嵌入式處理器(MeP)、控制整體用的主機(jī)處理器,各種器件相互作用,實(shí)現(xiàn)高效處理。而且,新產(chǎn)品具有對(duì)應(yīng)WVGA的液晶控制器等主要電路,采用單芯片就能實(shí)現(xiàn)和臺(tái)式游戲機(jī)相同的游戲性能。
東芝投入該新產(chǎn)品,有助于手機(jī)游戲內(nèi)容的進(jìn)一步開(kāi)發(fā),促進(jìn)包括以往有效利用軟件資產(chǎn)在內(nèi)的手機(jī)游戲的市場(chǎng)活性化,不斷擴(kuò)大LSI事業(yè)。
*1:3D圖形單位的多邊形處理性能。作為像素處理性能,實(shí)現(xiàn)每一秒8億像素。 *2:和具有目前行業(yè)內(nèi)最高級(jí)別3D圖形能力(2.6Mpps)的東芝現(xiàn)有產(chǎn)品「TC35296XBG」比較。
*3:對(duì)以3D圖形作為對(duì)象的模型進(jìn)行真實(shí)的陰影處理的最新可編程技術(shù)。新產(chǎn)品概要
型號(hào) |
樣品價(jià)格 |
量產(chǎn)開(kāi)始時(shí)間 |
量產(chǎn)數(shù)量 |
8000日元 |
08年第2季度 |
20萬(wàn)個(gè)/月 |
注:上述價(jià)格僅對(duì)于日本市場(chǎng)
開(kāi)發(fā)背景和目標(biāo)
近年來(lái),手機(jī)中的顯示屏高清晰度、基帶處理器以及動(dòng)畫圖片處理LSI的高性能不斷發(fā)展,對(duì)此3D游戲功能也正不斷擴(kuò)充。為了引領(lǐng)市場(chǎng),東芝提供最新的和臺(tái)式游戲機(jī)相媲美的高性能的3D圖形LSI,并以手機(jī)的高功能化,激活整個(gè)手機(jī)內(nèi)容市場(chǎng)。
新產(chǎn)品的主要特征
1.搭載新開(kāi)發(fā)的高性能3D圖形處理器,實(shí)現(xiàn)以往38倍的每一秒處理1億個(gè)多邊形的3D圖形性能。
2.搭載3個(gè)處理器:新開(kāi)發(fā)的高性能3D圖形處理器、處理聲音的東芝媒體處理器「MeP」(Media Embedded Processor)、手機(jī)用高性能處理器內(nèi)核「ARM1176JZF-S」,實(shí)現(xiàn)和臺(tái)式游戲機(jī)相媲美的性能。
3.對(duì)應(yīng)于最新的3D圖形編程技術(shù)「可編程陰影技術(shù)」,實(shí)現(xiàn)陰影和反射等逼真的3D效果。
4.內(nèi)置對(duì)應(yīng)于WVGA的LCD控制器,支持高清晰度顯示。
新產(chǎn)品的主要規(guī)格
型號(hào) | TC35711ⅩBG |
封裝 | 13mm x 13mm x 1.2mm 449BallBGA |
概要 | 手機(jī)用3D圖形LSI |
功能 | CPU、3D圖形、LCD接口、SD卡接口、串聯(lián)I/O、UART、DDR存儲(chǔ)器控制器 |
工作溫度范圍 | -20℃~+ |
工作電源電壓范圍 | コア:1.2V、I/O:1.8V~3.0V |