本次展會上,晶科電子帶來了汽車智能前大燈、車載交互、車載背光與HUD等應用的多款創(chuàng)新產品,包括:高精度像素集成矩陣式大燈、全彩/白光/紅光交互模組、車載背光模組、AR-HUD,以及已累計搭載量突破800萬臺的車規(guī)級LED光源產品,充分展現(xiàn)了晶科電子在汽車智能視覺領域的技術深耕與量產實力。 …詳情>>
作為智慧交通領域的領軍企業(yè),三思攜多場景創(chuàng)新顯示系統(tǒng)解決方案驚艷亮相,通過全鏈條技術展示與沉浸式交互體驗,為行業(yè)呈現(xiàn)了一場科技與智慧深度融合的標桿盛宴,再次彰顯其行業(yè)地位。 …詳情>>
報告期內,公司實現(xiàn)營業(yè)收入585.30億元,同比增長9.17%;歸屬于上市公司股東的凈利潤22.46億元,同比增長7.17%;加權平均凈資產收益率11.91%,同比增加0.5個百分點;經營活動現(xiàn)金流量凈額35.95億元,同比增長22.79%。 …詳情>>
實現(xiàn)營業(yè)收入321.81億元,比上年同期下降0.12%;實現(xiàn)扣除非經常性損益后的歸屬于上市公司股東的凈利潤23.47億元,比上年同期下降20.74%!詳情>>
中央戲劇學院與洲明科技舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式,中央戲劇學院院長兼智能戲劇藝術空間教育部重點實驗室主任郝戎、洲明科技董事長林洺鋒攜雙方核心團隊出席活動!詳情>>
Voury卓華將攜全新一代COB封裝LED顯示屏及智慧會議屏解決方案亮相5號館T53展位,誠邀您親臨現(xiàn)場,共探未來顯示技術的無限可能!…詳情>>
海康威視將與400家國際領軍品牌及行業(yè)新銳企業(yè)齊聚北京,全面展示應用于AI時代,各垂直行業(yè)、多元化場景的音視頻技術及系統(tǒng)集成解決方案,與您共探視聽盛宴!…詳情>>
2025年3月26日,旭顯未來江西·都昌生產基地(以下簡稱“都昌基地”)與中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、中國鐵塔四大運營商達成深度戰(zhàn)略合作,此次合作標志著旭顯未來在“智能制造+數(shù)字基建”融合發(fā)展的道路上邁出關鍵一步,也為都昌縣打造高新技術產業(yè)高地注入強勁動能。 …詳情>>
大巨蛋引進群創(chuàng)光電(3481) 19米X1米超大尺寸LumiCanvasLED光藝顯示器,滿足抗眩光、低反射、高對比度、防閃爍需求,減低球員不適感,實用又具美感,大幅提升觀賽體驗。適逢2025年二月WBC世界棒球經典賽資格賽(WBCQ),群創(chuàng)光藝影音墻完美展現(xiàn),為臺灣棒球注入新活力。…詳情>>
富采3月27日宣布在 Micro LED 領域取得技術重大突破,成功提升藍綠光芯片光效 10-15%,紅光芯片光效更大幅提升 90%,巨量轉移良率也顯著提高,并將其從高端顯示拓展至車用與 AI 光通信領域,進一步推動公司「3+1」核心戰(zhàn)略布局。 …詳情>>
截止到3月27日晚間,乾照光電、全志科技、麥捷科技、藍黛科技、凱盛科技、天德鈺、京東方精電、均勝電子、騰景科技、星宇股份、歌爾股份、超聲電子、誠志股份、江化微、新宙邦、信利國際、德賽西威等LED、車載顯示、觸控顯示、液晶模組、xR頭顯、顯示驅動、顯示材料等相關企業(yè)陸續(xù)發(fā)布2024年年度報告。 …詳情>>
2024年,公司經營能力穩(wěn)步提升,實現(xiàn)營業(yè)收入243,294.96萬元,同比增長1.91%,其中主營業(yè)務收入189,316.32萬元,同比增長8.37%…詳情>>
2025第二十屆汽車燈具產業(yè)發(fā)展技術論壇暨上海國際汽車燈具展覽會(ALE)在花橋國際博覽中心(江蘇蘇州)隆重舉辦。鴻利智匯亮相B-T205,展示了汽車照明前瞻技術以及多款智能車燈產品,引領未來出行新體驗…詳情>>
青縱交通高精毫米波雷達在美麗的海濱城市青島正式發(fā)布,為高速公路智慧感知領域帶來了一場技術革新…詳情>>
科倫特F-Board-A全自動升降折疊一體機在智慧顯示年度評選中榮膺“全自動LED一體機創(chuàng)意應用獎”,充分展示了行業(yè)與市場對科倫特產品的高度認可!詳情>>
小鳥科技攜多款數(shù)字化解決方案,亮相北京InfoComm China 2025,展位號:ED3-01 …詳情>>
2024年公司營業(yè)收入為210,197.27萬元,較上年同期增長73.88%;歸母凈利潤為27,488.08萬元,較上年同期增長143.61%;扣非凈利潤24,738.61萬元,較上年同期增長145.30%!詳情>>
廈門乾照光電股份有限公司發(fā)布《關于變更投資項目暨簽署投資協(xié)議的公告》稱,公司擬將“VCSEL、高端 LED 芯片等半導體研發(fā)生產項目”調整為“Mini/Micro 顯示外延片、芯片及其他高端芯片研發(fā)與生產”方向,并簽訂新的投資協(xié)議。 …詳情>>