華海清科股份有限公司近日發布2024年半年報。報告期內，實現營業收入149,651.89萬元，同比增長21.23%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤43,265.14萬元，同比增長15.65%；實現歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤36,825.70萬元，同比增長達19.77%。同時公司持續不斷地加強國內外銷售渠道建設，提高新客戶、新產品的市場開拓能力，助力未來市場份額提升。

主要會計數據和財務指標

財務報表相關科目變動分析表

    報告顯示，營業收入增長主要系受益于半導體設備市場發展及公司產品競爭優勢，公司 2024年 CMP 裝備 、配套材料、晶圓再生、技術服務以及濕法 裝備 等收入均有較大幅度增長。銷售費用、管理費用、研發費用變動主要系職工薪酬增長以及新增股份支付費用；經營活動產生的現金流量凈額變動主要系銷售 商品、提供勞務收到的現金增加。

    報告表示，華海清科的CMP裝備憑借先進的產品性能、卓越的產品質量和優秀的售后服務在邏輯芯片、存儲芯片、先進封裝、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半導體等領域取得了良好的市場口碑，市場占有率不斷突破。

    華海清科推出的全新拋光系統架構CMP機臺Universal H300已經實現小批量出貨，客戶端驗證順利；面向第三代半導體的新機型正在進行客戶需求對接，預計2024年下半年發往客戶驗證。12英寸超精密晶圓減薄機Versatile–GP300已取得多個領域頭部企業的批量訂單；12英寸晶圓減薄貼膜一體機Versatile–GM300已發往國內頭部封測企業進行驗證。本報告期，應用于4/6/8英寸化合物半導體的刷片清洗裝備已通過客戶端驗收；應用于4/6/8/12英寸片盒清洗裝備已取得小批量訂單，待發往客戶端進行驗證。

    華海清科全資子公司華海清科（北京）在北京經濟技術開發區實施“華海清科集成電路高端裝備研發及產業化項目”，用于公司開展化學機械拋光裝備、減薄裝備、濕法裝備等高端半導體裝備研發及產業化，已完成主體結構建設，預計于2024年年底竣工驗收，將進一步推動公司平臺化戰略布局，為公司未來發展創造更大空間和新的利潤增長點。同時，公司化學機械拋光機項目生產配套工程（即天津二期項目）進展順利，預計于2024年年底竣工驗收，為公司進一步擴大生產規模提供配套設施。

    2024年上半年，華海清科研發投入達17,537.78萬元，同比增長26.43%，在CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、清洗裝備、晶圓再生等核心技術方面不斷向更高性能和更先進制程突破。