湃邦（浙江）新材料有限公司半導(dǎo)體、平板顯示用光刻膠項目近日在浙江海寧舉行投產(chǎn)儀式。

    該項目總投資8.31億元，固定資產(chǎn)7.65億元，項目占地約20849.1平方米，主要進(jìn)行年產(chǎn)100噸硅基光刻膠、50噸有機(jī)光刻膠500、50噸有機(jī)光刻膠400、200噸電子硅基封裝膠生產(chǎn)線及公配設(shè)施的建設(shè)。

    據(jù)了解，湃邦（浙江）新材料有限公司成立于2022年10月8日，注冊資本10,350萬元，注冊地位于浙江省嘉興市海寧市黃灣鎮(zhèn)永泰路1號，股東為上海湃暉商務(wù)咨詢有限公司（51%）和湃邦（浙江）科技發(fā)展有限公司（49%）。湃邦（浙江）科技發(fā)展有限公司成立于2023年01月06日，注冊資本300萬(美元)，為外商獨資公司，由Pibond International Limited湃邦芬蘭有限責(zé)任公司100%持股。

    湃邦（浙江）新材料有限公司企業(yè)生產(chǎn)工藝由湃邦芬蘭有限責(zé)任公司提供支撐，湃邦芬蘭有限責(zé)任公司擁有超過 112 項專利，產(chǎn)品用于微處理器、NAND/DRAM 存儲器、圖像傳感器、3D 成像和微型 LED 顯示器。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備、汽車和增強(qiáng)現(xiàn)實。Pibond 先后在上海、北京、臺灣、德國、芬蘭等地建立了研發(fā)、銷售中心，并在北京、海寧建立了制造中心。

    隨著工藝技術(shù)朝5nm 以下工藝節(jié)點演進(jìn)，PiBond 也研發(fā)出全新用于極紫外光（EUV）的創(chuàng)新材料：無機(jī)光刻膠技術(shù)，而無機(jī)光刻膠技術(shù)在臺積電5nm 以下的極紫外光EUV 工藝流程中，已經(jīng)被視為是材料的一大創(chuàng)新。據(jù)悉，全球能提供無機(jī)光刻膠的供應(yīng)商只有兩家，芬蘭的 PiBond 和美國的 Inpria，如此創(chuàng)新材料是推進(jìn)半導(dǎo)體工藝不斷往下發(fā)展的關(guān)鍵。