6月8日，路維光電發布公告，擬發行可轉換公司債券募集資金總額不超過人民幣73,700.00 萬元，其中募資4.07億元用于半導體及高精度平板顯示掩膜版擴產項目、募資2.3億元收購成都路維少數股東股權項目以及募資1億元補充流動資金及償還銀行借款。

    半導體及高精度平板顯示掩膜版擴產項目擬通過租賃成都路維生產基地約1,300平方米，新增2條半導體掩膜版生產線和 2 條高精度平板顯示掩膜版生產線之關鍵設備，主要產品覆蓋250nm-130nm 半導體掩膜版和G8.6及以下高精度a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO、Micro LED 等平板顯示掩膜版產品。項目建成投產后，將提高公司半導體掩膜版和高精度平板顯示掩膜版產能，優化公司產品結構，提升高精度掩膜版國產化水平，提高公司市場占有率。

    半導體及高精度平板顯示掩膜版擴產項目預計建設周期為27個月，計劃總投資金額為42,088.79萬元，其中擬投入募集資金金額為 40,700 萬元，其他費用以自有資金或自籌資金投入，項目主要投入包括設備購置費、工程建設費等。本項目擬建設地點為四川省成都市高新區康強三路1666號路維光電產業園，實施主體為公司全資子公司路維科技。

    半導體及高精度平板顯示掩膜版擴產項目實施的必要性

    公司作為我國掩膜版行業領跑者之一，通過自主研發、科技創新等手段在技術領域一直處于國內領先地位，在行業中占據了一定份額，并隨下游行業的革新、發展，面臨廣闊的發展空間。經過二十多年的發展，公司成為平板顯示行業和半導體行業的龍頭廠商的重要供應商，為京東方、TCL華星、天馬微電子、信利、華天科技、中電集團等200多家知名客戶提供優質掩膜版產品和服務。上市后，公司營業收入及利潤實現高速增長，2022-2023 年營業收入分別為 6.40 億元和6.72 億元，同比增長29.66%和5.06%，2022-2023年歸母凈利潤分別為1.20億元和1.49 億元，同比增長128.99%和24.23%。受限于產能瓶頸，公司營業收入及利潤規模增速有所減緩，本次擴產項目的建設將進一步提升公司市場占有率及行業地位，為國內半導體及平板顯示供應鏈安全保駕護航，具有充分的必要性。

    該項目實施必要性具體如下：

    （1）提高半導體產品精度及產能，提高半導體產業鏈國產化進程及自主可控能力

    半導體工業是信息經濟時代的基礎工業，隨著我國電子信息產業的高速發展，半導體產業在我國經濟建設、國防建設中都占據了重要的位置。圍繞著半導體衍生的下游產業，例如智能手機、平板電腦、消費電子等行業飛速發展，半導體技術的發展對未來熱門和核心行業起決定性作用，例如AI、物聯網、大數據、無人駕駛等行業。

    在第三代半導體領域，以SiC、GaN為代表的材料以其高熱導率、高擊穿場強等特點，在國防、航空、航天、高鐵、新能源汽車、光學存儲、激光打印等多個領域展現出巨大的應用潛力。在國家政策支持和市場需求驅動下，我國第三代半導體產業快速發展，已基本形成了涵蓋上游襯底、外延片，中游器件設計、器件制造及模塊，下游應用等環節的產業鏈布局，這將帶動半導體掩膜版市場的快速發展。

    隨著ChatGPT、文心一言、Sora等生成式AI發布，AI在理解真實世界場景并與之互動的能力方面實現飛躍。AI技術的快速進步促使各大科技公司紛紛加速布局AI領域。AI領域的快速發展將進一步帶動對算力的新增需求，AI芯片和光模塊作為算力實現的基礎，預計將迎來高速增長。AI芯片生產過程中需要使用到2.5D及3D等先進封裝技術，光模塊產品生產中用到的光通信芯片等，都需要用到半導體掩膜版，半導體封裝掩膜版和光通信掩膜版市場將迎來快速發展。

    公司基于目前市場主流半導體產品市場需求，緊跟半導體行業發展趨勢，立足發行人已掌握的250nm/180nm/150nm 制程節點半導體掩膜版制造技術本身，將會增加2條覆蓋250nm-130nm 制程半導體掩模版生產線之核心設備，以滿足目前主流市場的產品需求，提高產品覆蓋率和市場占有率。

    本項目的建設和實施將實現更高制程節點半導體掩膜版的產業化，提升公司半導體掩膜版在更高精度領域的產能，對于打破境外廠商的壟斷、實現國家半導體產業鏈自主可控具有重要意義。

    （2）提高高精度平板顯示掩膜版產能，在高精度平板顯示掩膜版領域持續開展進口替代，構建在FMM產品領域的先發優勢

    據Omdia 統計，中國大陸平板顯示行業掩膜版需求量占的全球比重從2016年的26%上升到2022年的57%。未來隨著顯示產業進一步向國內轉移，國內平板顯示行業掩膜版的需求量將持續上升，預計到2024年，中國大陸平板顯示行業掩膜版需求量全球占比將達到59%。

    液晶顯示產品方面，大尺寸產品市場滲透率逐年提升。根據Omdia 2021年的預測，在2019年和2022年之間，液晶電視平均尺寸預計將從45.6英寸增加到50.2 英寸。自2018年起，由于G11及以下液晶面板的玻璃基板能較好地滿足產品切割需求，特別是高世代基板切割效率較高，未來短期內，液晶顯示面板配套的掩膜版產品最大尺寸將維持在 1620mmx1780mm 以內，形成主流的市場需求。

    OLED產品方面，受限于蒸鍍機尺寸，目前主流OLED顯示面板廠尺寸主要集中在G6，對應掩膜版產品主要集中在850mmx1200mm尺寸。三星宣布在韓國牙山投建全球首條G8.6OLED生產線，京東方在2023年四季度也宣布在成都投建G8.6 AMOLED產線，LG計劃通過出售廣州工廠籌集資金建設其G8 AMOLED產線；隨著各大廠商對大尺寸OLED面板產線的投資和建設，預計未來OLED掩膜版產品也將向大尺寸發展。根據Omdia統計，在AMOLED/LTPS等應用領域，掩膜版國產化率仍較低，2022年AMOLED/LTPS等高精度掩膜版的國產化率仍只有9%，國產替代的空間巨大。

    FMM（Fine Metal Mask 精細金屬掩膜版）是OLED顯示面板制造過程中的一種關鍵材料，主要用于OLED的蒸鍍工藝中。FMM的質量和精度對OLED屏幕的性能和品質有著至關重要的影響，而 FMM的生產加工需要與之配套的平板顯示掩膜版。得益于AMOLED顯示技術的廣泛應用和手機、電視等消費電子產品升級換代、市場需求持續增長，對FMM的需求也在不斷增加。根據貝思哲信息咨詢發布的信息，2022年全球FMM市場規模達到72.64億元人民幣，預計到2028 年將增長至 503.45 億元，年復合增長率高達 38.10%。目前 DNP、Toppan等日韓企業基于FMM制作技術、市場份額和產品質量等方面的領先地位壟斷全球FMM市場。然而，隨著技術的不斷擴散和市場的不斷擴大，國內FMM制造商也在逐步崛起，成為全球FMM市場的重要參與者，進而帶動國內FMM用掩膜版需求持續上升。

    目前公司高精度AMOLED掩膜版產品產能較低，為保證生產品質會占用部分G11 產線，導致整體生產效率受到一定影響。2023年，公司整體產能利用率達 70%以上，設備利用率達 80%以上，考慮到調機測試以及生產輪班需要消耗一定時間，公司整體生產線幾乎處于滿載運行情況。本次擴產項目的實施將新增2 條高世代生產線之關鍵設備，用于生產G8.6 及以下各類型掩膜版產品，將有效提高AMOLED、G8.6、G8.5產品產能，并構建在FMM產品領域的先發優勢，配合FMM國產廠商有效填補國內空白，實現進口替代。

    （3）緊跟行業發展趨勢，未來市場空間巨大

    掩膜版行業的發展主要受下游半導體芯片行業、平板顯示行業、觸控行業和電路板行業的發展影響，與下游終端行業的主流消費電子（手機、平板、可穿戴設備）、筆記本電腦、車載電子、網絡通信、家用電器、LED 照明、物聯網、醫療電子等產品以及 AR、VR 為代表的新型顯示技術的發展趨勢密切相關，未來幾年掩膜版將向更高精度、大尺寸、全產業鏈方向發展。

    就半導體行業而言，目前中國大陸主流芯片工藝節點為250nm~14nm。未來半導體芯片的制造工藝將進一步向精細化發展，這對與之配套的半導體掩膜版提出了更高要求，對線縫精度、套刻精度、缺陷管控、圖形復雜度的要求越來越高，掩膜版廠商需要通過光學鄰近校正（OPC）、相移掩膜（PSM）、反演光刻（ILT）等技術來實現工藝配套，推進掩膜版產品的高精細化發展。

    就平板顯示行業而言，隨著消費者對顯示產品的要求逐步提高，手機、平板電腦等移動終端向著更高像素密度、更飽和的色彩度、更高的刷新率、更低的功耗發展，對平板顯示掩膜版的光刻分辨率、最小過孔尺寸、CD均勻性、套刻精度、缺陷大小均提出了更高的技術要求。根據 Omdia 對過往三年平板顯示掩膜版技術路線分析，顯示用掩膜版在光刻分辨率（exposure resolustion)、最小過孔尺寸（Minimum via）、CD均勻性（CD uniformity）、套刻精度（overlay）等技術指標方面都有提升。

    公司依托技術優勢，緊跟掩膜版國產化趨勢，順應行業發展潮流，大力發展平板顯示、半導體雙賽道的主營產品和技術，通過募投項目實施，將進一步實現產能優化升級，提升產品的技術附加值和市場份額，保持行業領先地位。本次擴產將使公司獲得更大市場空間。