2024年國際智慧顯示及系統集成展（簡稱“ISLE 2024”）于3月2日在深圳國際會展中心（寶安新館）成功落下帷幕，在這場行業盛會上，累計吸引觀眾數量刷新歷史紀錄，超過21萬人次親臨現場感受前沿顯示科技成果的魅力。

    其中，芯映光電攜最新研發的全球最小的直顯顯示器件MiP0202打造而成的Micro LED 2K超高清大屏，在展會中脫穎而出，憑借卓越的顯示效果和技術創新實力，贏得了廣大觀展者的一致矚目，成為本次ISLE 2024展會的一大亮點與聚焦所在。

MiP 2k大屏效果

    此次展會，MiP似乎成為了SMD倒裝Mini芯片的統稱，讓觀眾疑惑不已。但MiP技術實際上是對Micro LED封裝技術的革新性詮釋，并非僅僅局限于SMD倒裝Mini芯片領域，而是與之有著本質區別。

    MiP是對Micro LED in package的簡稱，通過對Micro LED芯片基板的重布線，扇出引腳，實現將原有難以點測的電極,通過線路引出,使引腳距離增大,降低測試及貼裝難度。它有效破解了傳統Micro LED在大規模生產和集成過程中的瓶頸問題，如巨量轉移難題，實現Micro LED芯片尺寸越小，轉移效率越高，轉移成本也隨之降低的降本邏輯。同時，MiP采用了去襯底的Micro LED薄膜芯片設計，會進一步提升生產效率和顯示質量。

MiP0202、MiP0404展臺

    芯映光電所展示的MiP0404與MiP0202產品，均采用了去襯底的Micro LED薄膜芯片，芯片尺寸為34*58μm，尺寸更小，一個晶圓(wafer) 的芯片即可制造一個4k/8k屏。

    芯映MiP器件具有較大的引腳間距（MiP0404芯片間距大于90μm，MiP0202芯片間距大于70μm），相較于Mini 倒裝芯片，不僅能夠更好地適配不同點間距的PCB板，而且會顯著提高固晶良率。同時，MiP采用集成RGB封裝設計，大大減少了固晶轉移次數，僅為COB技術的三分之一，這使得MiP尤其適用于大尺寸模組封裝，如250*250mm，300*168.75mm規格的模組。

    MiP器件在封裝過程中采用全面的測試分選，并使用混bin處理方法，確保整屏呈現出一致的白平衡效果，且MiP技術下的RGB均為水平結構，保證了出光角度的一致性和混光的均勻性，實現大角度無色偏的卓越顯示效果。

    而且由于芯片尺寸微小，MiP器件具備更高的對比度，發光點小而精確，能夠達到1000,000：1的極致黑占比，真正還原人眼的真實視覺體驗。

    除了MiP Micro LED展品，芯映光電還展出了GF戶外系列、SY·RFN系列、SY·Black Underfill黑色底填系列、SY·電影屏器件系列，針對場景應用痛點問題，提出有效、可靠的封裝解決方案與技術支持。

    此次展會，眾多客戶、行業媒體及大咖紛紛對芯映光電展現出的產品創新技術和解決方案給予了高度評價。未來，芯映將繼續精準定位自身角色，堅定地走在高端LED顯示封裝技術研發與應用的前沿，保持前瞻性的戰略眼光，積極自我革新，勇于突破既有框架，不斷實現技術的突破和應用的深度拓展。

    以創新，驅動全球LED顯示封裝新突破。