2月27日，深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“重投天科”）建設(shè)運(yùn)營(yíng)的第三代半導(dǎo)體碳化硅材料產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目在深圳市寶安區(qū)正式揭牌啟用，布局了襯底和外延產(chǎn)能。該園區(qū)的啟用，將進(jìn)一步補(bǔ)強(qiáng)深圳第三代半導(dǎo)體“虛擬全產(chǎn)業(yè)鏈（VIDM）”，助力廣東打造國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“第三極”。

    第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目位于深圳市寶安區(qū)石巖街道，重點(diǎn)布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產(chǎn)線，是廣東省和深圳市重點(diǎn)項(xiàng)目、深圳全球招商大會(huì)重點(diǎn)簽約項(xiàng)目。

    自簽約以來(lái)，項(xiàng)目進(jìn)度得到深圳市委市政府和寶安區(qū)委區(qū)政府的重點(diǎn)關(guān)注。該項(xiàng)目2021年11月開工建設(shè)，2022年11月即實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵生產(chǎn)區(qū)域廠房結(jié)構(gòu)封頂，2023年6月，襯底產(chǎn)線已經(jīng)正式進(jìn)入到試生產(chǎn)運(yùn)行階段。

    深圳市在國(guó)內(nèi)率先提出了第三代半導(dǎo)體“虛擬全產(chǎn)業(yè)鏈（VIDM）”的創(chuàng)新發(fā)展模式，「重投天科」項(xiàng)目是其VIDM發(fā)展模式的重要一環(huán)。園區(qū)的正式運(yùn)營(yíng)，將深度補(bǔ)強(qiáng)深圳市第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，助力廣東省第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

    作為「天科合達(dá)」的控股子公司，「重投天科」將持續(xù)為客戶提供芯片制造的核心基礎(chǔ)材料，持續(xù)地通過(guò)供應(yīng)鏈、價(jià)值鏈、消費(fèi)鏈對(duì)本地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)揮深遠(yuǎn)影響。

    未來(lái)，「重投天科」還將設(shè)立大尺寸晶體生長(zhǎng)和外延研發(fā)中心，并與本地重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室在儀器設(shè)備共享及材料領(lǐng)域開展合作，與重點(diǎn)裝備制造企業(yè)加強(qiáng)晶體加工領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新合作，聯(lián)動(dòng)下游龍頭企業(yè)在車規(guī)器件、模組研發(fā)等工作上聯(lián)合創(chuàng)新，并助力深圳提升8英寸襯底平臺(tái)領(lǐng)域研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化制造技術(shù)水平。