日前，鴻利智匯針對商照領(lǐng)域中小角度高亮度應(yīng)用領(lǐng)域推出新一代功率密度系列COB產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品具有發(fā)光面更小，功率密度增加等特點(diǎn)，可以為客戶提供更高標(biāo)準(zhǔn)的光線強(qiáng)度，是一款改進(jìn)型新產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品最大的優(yōu)勢在于：能夠保持在原系列相同基板尺寸和發(fā)光尺寸的基礎(chǔ)上，更加匹配LED射燈的市場需求，為更多的商業(yè)場所提供更加高效、環(huán)保和可靠的照明解決方案。

    功率密度是指單位發(fā)光面積上發(fā)出的功率（單位W/mm²），其大小受到多個(gè)因素的影響，包括發(fā)光面積尺寸以及最大功率。當(dāng)發(fā)光面積越小，承受的功率越大，功率密度也會(huì)隨之增大，這使得指向性照明效果更加優(yōu)異。

    然而，功率密度的增加也可能會(huì)帶來一些問題。當(dāng)功率過大時(shí)，可能會(huì)產(chǎn)生膠面發(fā)黑或開裂，芯片失效等風(fēng)險(xiǎn)。這是由于過大的功率導(dǎo)致熱量累積，超過了芯片/膠體的承受能力。因此，我們在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上需綜合考慮各種因素，以確保照明效果優(yōu)異的同時(shí)，避免產(chǎn)生不良現(xiàn)象。

    芯片厚度影響

    選擇相同尺寸芯片（22*35mil），不同厚度芯片，測量不同電流下的熱阻如下圖所示：以成品450mA電流測試為例，成品使用芯片厚度1相對于使用芯片厚度2的產(chǎn)品，熱阻增加17%。因此在大電流高密度產(chǎn)品，在考慮可靠性的基礎(chǔ)上，選擇合適芯片厚度產(chǎn)品。

    固晶膠厚度影響

    選擇相同芯片，相同鏡面鋁基板制作產(chǎn)品，由于固晶膠厚度對產(chǎn)品散熱影響，通過對固晶膠厚度優(yōu)化，優(yōu)化前后熱阻如下表：

    通過熱阻圖可明顯看出，優(yōu)化后，固晶膠層熱阻降低58%，整體熱阻降低13.6%。因此針對高功率產(chǎn)品，需要嚴(yán)格控制固晶膠參數(shù)，避免由于固晶膠層引起芯片溫度增加。

    通過對芯片厚度研究，固晶膠層厚度研究，有效降低產(chǎn)品熱阻，使產(chǎn)品功率密度由原0.4W/mm²提升至0.5W/mm²，在相同發(fā)光面積下實(shí)現(xiàn)更高功率使用，其加速高溫高濕可靠性對比，第二代產(chǎn)品仍維持相當(dāng)?shù)牧髅骶S持率。

    鴻利智匯在對于中心光強(qiáng)高的應(yīng)用領(lǐng)域推出以下系列新品，產(chǎn)品尺寸能夠兼容市場的現(xiàn)有規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)，且產(chǎn)品功率涵蓋區(qū)間為5W~50W，色溫范圍在2700~6500K之間，顯色指數(shù)提供R80、R90、R95等不同選擇。