近日，浙江博藍特半導體科技股份有限公司在浙江金華開發區投資10億元的年產15萬片第三代半導體碳化硅襯底產業化項目已投入生產。

    據悉，該項目于2019年12月2日，博藍特半導體與金華開發區簽署項目投資協議，在金華開發區建設年產15萬片第三代半導體碳化硅襯底及年產200萬片用于Mini/Micro-LED顯示技術的大尺寸藍寶石襯底研發及產業化項目。

    據悉，博藍特半導體新投入運行的車間自動化程度較高，產品通過循環多次檢測，能夠確保性能和良率。報道稱，博藍特半導體出廠的芯片性能、良率達到了國際先進水平，國際主流碳化硅公司研發的產品均可以在該公司的平臺量產。

    據悉，浙江博藍特半導體科技股份有限公司成立于2012年10月15日，注冊資本21,064.3061萬(元)，是一家致力于半導體領域的高新技術企業。產品包括第三代半導體材料、MEMS智能傳感器芯片、光子芯片及器件、LED顯示等產品，可廣泛應用于人工智能、汽車、新能源、光通訊、醫療、航空航天及物聯網等領域。公司擁有省級院士專家工作站、企業技術中心等高能級研發平臺，與國內外眾多的產、學、研組織建立了緊密的合作關系，實現創新成果的高效率產業化。公司承擔多項國家、省市級重大科技專項，獲得多項省部級科技進步獎、技術發明獎等榮譽。

    除本次已投產項目外，今年1月，博藍特半導體考察了位于江蘇省丹陽市延陵鎮鳳凰工業園區的2宗地塊。考察中，政企雙方就博藍特第三代半導體碳化硅襯底項目落地延陵鎮進行了洽談，博藍特計劃在延陵鎮投資10億元建設年產25萬片的6-8英寸碳化硅襯底項目，該項目建成后預計可實現年銷售收入15億元。

    2024年4月12日，浙江博藍特LED顯示模組生產項目簽約落地嘉興海鹽，項目投資總額10億元，主營半導體照明襯底、外延片和芯片、電子元器件等研發、生產和銷售，預計年產值10億元。

    在2024年7月，博藍特半導體簽約落地了年產10萬平方米第三代LED微間距商顯項目。項目總投資10億元，分兩期實施。其中一期投資5億元，設備投資約2.5億元，租賃醫學產業園區工業廠房約1.2萬平方米，預計2025年投產，一期達產后產值將不低于5億元。