近年來，隨著我國半導體制造業的快速發展，光刻工藝復雜程度不斷提高，對集成電路制造階段的晶圓缺陷檢測要求也越來越高。

    集成電路生產加工需通過薄膜沉積、蝕刻、拋光、減薄、劃切和倒裝等諸多復雜的工序，作業過程中任何不正確的操作都有可能引起晶圓表面產生缺陷。為了防止有缺陷的晶片流入后道封裝環節，需要借助光學檢測設備識別晶圓表面缺陷并分類、標記，輔助晶片完成后期的去晶和修補。

合易科技新一代mini led檢測設備，為Mini產業量產打下穩固的基礎

    此外，Mini LED相較于傳統LED，顯示效果更加細膩、亮度更高，但是所使用芯片顆粒、間距則更小了，意味著基板單位面積內芯片數量越多，封裝難度就越大。這給晶圓檢測設備帶來不小的挑戰。

    然而，對傳統晶圓表面缺陷的檢測主要以人工目檢為主，通過使用電子顯微鏡采集樣本圖片，再交由專業人員進行評定是否存在缺陷。這種方式容易出現檢測效率低，精度不純，無法滿足Mini LED芯片小間距的檢測要求，也會產生漏檢、誤檢等情況，帶入新的污染源。有時在作業過程中還會反復檢測，嚴重影響進度。

    為了提高晶圓缺陷檢測速度與可靠性，實現晶圓缺陷在線視覺檢測，提高產品的良率，作為國內領先水平的電子裝配自動化設備研發、生產、銷售的高新企業——合易科技，改變傳統檢測方式，創新推出了一套在線檢測晶圓表面缺陷的智能化解決方案，主要以在線外觀檢測機和在線點亮檢測機為主，是整套Mini LED智能檢測修補解決方案最關鍵的一環。

合易科技新一代mini led檢測設備，為Mini產業量產打下穩固的基礎

    合易科技這套Mini LED檢測設備全程實現自動化操作，具有處理速度快、操作簡單高效等優點。基板晶圓通過外觀與點亮兩種檢測機，確定其中不良晶圓的行列位置信息并做好標記。無論是背光還是直顯，合易科技的外觀檢測機和點亮檢測機均可檢測，并且檢出率高、誤報率低，為后續的晶圓去除機和激光焊接機奠定基礎。

    一、在線外觀檢測機

    ①采用大理石平臺及直線電機，保證機器運行精度；

    ②運用專業特制的相機、光學鏡頭、光源等設備，確保被測晶圓外觀的清晰度；

    ③借助輪廓運算、灰階運算、圖像對比等檢測手段，找出基板上存在如芯片受損、偏移、缺件等問題，做好標記后傳送至下位機中；

合易科技在線晶圓外觀檢測機

    二、在線點亮檢測機

    ①運用專業特制的相機、光學鏡頭等設備，確保被測晶圓的清晰度；

    ②點亮控制器對接產品，控制測試所需的晶圓；

    ③檢測晶體是否被點亮并將不良晶圓所處的行列位置傳輸到下位機中；

合易科技在線點亮檢測機

    合易科技Mini LED檢測設備的特點

    ★無需人工操作，全程自動化檢測；

    ★優良的光學設備和先進的處理技術能快速偵測、分類、顯示有瑕疵的晶圓；

    ★提高檢測效率和精度，降低誤報率；

    ★降本增效，提高利潤空間；

    致力于做客戶心中想要的自動化，合易科技攻堅克難，不斷應用先進技術與工藝解決行業存在的痛點。推出的Mini LED檢測設備改變傳統檢測方式，為封裝制程最后環節助力，為Mini LED的量產打下更加穩固的基礎。