“2021年，將成為COB小間距LED屏產品的‘又一個空前的爆發年’！”行業企業預測，2021年COB小間距LED產品翻番式增長有望：這主要得益于P1.0上下級別小間距LED屏市場的發展，尤其是得益于P0.X產品真正走上應用舞臺。

    P0.X產品的特點就是“能用的好技術”一個不少

    集成封裝、倒裝、COB……”在P0.X小間距LED的產品的研發上，似乎所有廠商都不吝嗇使用那些嶄新的“技術”。

    對此，一個眼下被認為公允的評價是“既然是高成本產品，那么拼的就是技術實力和品質”。但是，這種評價并不能“完全概括P0.X，特別是巨量轉移技術下，小間距LED產品發展的趨勢”。

    從核心技術指標看，在P0.X時代，小間距LED的集成工藝，跨過了一個重要的門檻：即便有P0.5的單個燈珠，操作這些燈珠比直接操作LED晶體，也不會“簡單多少”——相反的是，燈珠和表貼工藝，意味著對LED晶體“雙層操作”，成本可能會更高、成品率顯然會更坑人。

京東方玻璃基板P0.9小間距LED屏幕產品展示（圖片來源：京東方廠商稿）

    不是因為產品現在的價值很高，所以要用這么多的新技術、頂級技術；而是因為P0.X時代，不用COB、不用倒裝、不用集成封裝，成本也‘大差不差’。”即，進入P0.X時代，小間距LED終端市場面臨一個“技術斷崖式”的跳躍——不僅是“精細度”變了，更是很多其它相關技術的“成本影響、成品率影響”也發生了質變。

    越過“質變的線”，P1.5或者P2.0上的行業技術規律和競爭規律，就不再“靈光”。LED燈珠必然隨著間距需求變小而持續變小，這改變了表貼工藝所面對的“技術極限”。甚至，在更小的尺寸上，表貼對于“加了一層封裝結構的LED晶體”，即燈珠的操作難度、準確率，已經不及“巨量轉移技術”。

    這也就是為何P1.0以下間距的LED顯示，普遍采用巨量轉移工藝，或者是“四合一、六合一、十二合一”燈珠等，后者可以叫做“小量轉移”工藝：因為表貼的成本優勢和效率優勢，基本要建立在大于1010的基礎器件尺寸之上，因此P0.X時代，必須改變傳統技術路線。

    同樣的道理，倒裝、COB等技術，在面對P0.X間距指標的時候，也不再是“成本增加因素”，而是用不用“效果有差異”但是“成本基本不變、甚至不用成本更高”的因素：這就決定了P0.X下的產品，幾乎傾向于“用上今天所有的‘LED顯示新技術’”。

    只有更好的技術才能降低成本的“新競爭”

    當然，P0.X產品還是“高成本”的產品——實現P0.X產品普及，必然依賴成本的降低。但是，真正能夠降低P0.X產品成本的方式，不再是P1.5以上產品的“慘烈價格戰”；而是“技術的持續進步和迭代”。

    成品率和燈珠的轉移速度”：這兩點是P0.X間距產品的成本問題的“矛盾主要方面”。所以，簡單的事實是，國星光電的四合一、六合一、十二合一燈珠產品的出現——封裝層集成度越高，意味著后期終端產品的制造“效率也就越高、可靠性也越強”。

    另一個方式是直接上“巨量轉移”：從最初的每一個CELL幾百個LED晶體、到目前可以集成幾千個、幾萬個的技術升級；以及巨量轉移工藝從每秒鐘幾十顆到上千顆LED晶體“速度”的突破。

    兩種方案對比，多合一勝在“集成規模低，進而入門技術難度低和可修復性好、繼承了終端產品表貼工藝”等方面；后者純巨量轉移則“入門的技術門檻高”，不過一旦掌握則從LED晶體到終端大屏的流程顯著“縮短”，整體產業鏈效率更高。

    但是，無論那一個方式，都是對傳統LED行業三原色燈珠表貼技術體系的“顛覆”：都是大幅提升基本單元的“集成度”，來確保更高的“成品率和制造鏈的速度”，進而解決P0.X時代，動輒每一個基本LED顯示拼接單元從數千、數萬個燈珠，到數十萬、乃至百萬燈珠的“集成量級提升”。

    即，P0.X顯示面對的是更小顯示面積卻更高分辨率的需求。例如在100英寸上實現8K顯示，需要每平米千萬個像素、數千萬個LED燈珠，包括驅動電路、驅動晶體管在內，每平米顯示面積“億”個基本電路元件的“海量高精細電氣工藝”。這時候，可靠性和效率速度自然是最大的成本因素。

    所以，P0.X的小間距LED在大量考慮采用玻璃基板的TFT驅動板，而不是此前的PCB板。因為PCB板的超精細化，和超精細化后的更多電子元器件，如晶體管的焊接等，要比光刻、蝕刻等技術集中工藝成型的玻璃基板TFT產品“產業鏈更長、難度更高，既有市場成熟性更差”。——畢竟大尺寸玻璃基板TFT依托余成熟的液晶顯示產業鏈。

    為了更好的可靠性、成品率，和更高的制造效率，而開發新技術”——這一點成為了P0.X時代小間距LED行業競爭的“關鍵”所在，更是未來產品普及化發展的“成本命門”。

    技術門檻質變后，P0.X意味著寡頭格局

    不僅是既有的高級技術都用上，未來普及還依賴新技術的更進一步創新”：這就是P0.X時代，小間距LED市場競爭的特點。

    技術門檻提升，所引發的市場頭部集中效應，在P0.X市場上，很可能要比“目標客戶群”的變化帶來的影響更為明顯。——傳統小間距LED大屏、乃至于普通間距的LED顯示屏，都有大量的“中小廠商”服務“大型項目”的案例：尤其是室外屏項目，更是有“只要地標，無論大中小城市、無論供應商大小”，項目自身都不小的特點。

    但是，P0.X時代，很多傳統LED屏廠商面臨的是“技術上能不能造出來”的問題。同時，在P0.X時代，終端廠商與上游廠商的關系也在變化：如，巨量轉移工藝，不需要中端封裝產業鏈，而是LED大屏企業與LED晶圓企業直接對接；甚至很多企業在打算自建晶圓廠。終端廠商產業鏈投入規模大幅增加，使得行業門檻提升。

    再例如，如果P0.X采用玻璃基板TFT驅動板，那么小間距LED終端企業就要與玻璃基板企業“緊密合作”。而TFT玻璃基板產業是一個高度“產能集中、投資集中”的市場格局。這決定了，中小LED屏企業在獲得TFT玻璃基板供給上先天弱勢。

    技術鏈、產業鏈”都在重構，P0.X時代，帶給LED顯示產業的變數是空前的。2021年預計，COB產品、P0.X間距產品等銷量增長都會在翻番速度之上。市場進入“更大的放量增長期”，也就意味著P0.X技術帶來的行業結構調整會“更為激烈”的到來。這是行業企業必須審慎思考的“時代性挑戰”。