11月16日，2021無錫錫山金秋招商合作懇談會(huì)隆重舉行。

    “錫山發(fā)布”指出，懇談會(huì)上集中簽約項(xiàng)目39個(gè)，總投資777.7億元，涵蓋集成電路、生物醫(yī)藥、高端裝備、產(chǎn)業(yè)基金等領(lǐng)域。

    其中，12英寸半導(dǎo)體大硅片超級(jí)工廠項(xiàng)目也簽約落地。據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資105億元，用地280畝，產(chǎn)能每月60萬片，預(yù)計(jì)年銷售60億元。

    此外，大會(huì)上，全區(qū)首批10個(gè)特色專業(yè)園區(qū)正式掛牌，包括集成電路產(chǎn)業(yè)園、集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園、電子化學(xué)材料產(chǎn)業(yè)園等。

    其中，集成電路產(chǎn)業(yè)園規(guī)劃面積2.1平方公里，園區(qū)定位長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)作基地、無錫工業(yè)芯片設(shè)計(jì)制造特色基地。現(xiàn)有江蘇集萃集成電路應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新中心、瀚昕微、麗雋半導(dǎo)體等平臺(tái)與企業(yè)。

    集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園位于錫北鎮(zhèn)，規(guī)劃面積1平方公里，園區(qū)定位長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)作基地、無錫集成電路裝備產(chǎn)業(yè)先導(dǎo)基地，重點(diǎn)發(fā)展晶圓制造裝備、封裝裝備、測(cè)試裝備等制造。現(xiàn)有連城凱克斯、吉姆西半導(dǎo)體等重點(diǎn)企業(yè)。

    電子化學(xué)材料產(chǎn)業(yè)園規(guī)劃面積2平方公里，重點(diǎn)發(fā)展集成電路光刻膠及配套化學(xué)品、化學(xué)機(jī)械拋光配套材料、超凈高純濕化學(xué)品、超凈高純特種氣體、第三代化合物半導(dǎo)體材料、掩膜版、先進(jìn)封裝材料及其原料等。現(xiàn)有興達(dá)泡塑、確成硅化、阿科力、洪匯新材等重點(diǎn)企業(yè)。