毋庸置疑，2018年是天合光電LED小間距顯示屏的“井噴”年，從年初第三代用戶級(jí)前維護(hù)小間距系列產(chǎn)品引關(guān)注外，最近又推出了新品四合一MiNi-LED系列。

    此次首發(fā)推出的這款天合光電小間距P1.25，采用IMD集成封裝技術(shù)，黑燈啞光封裝，集合了SMD和COB的優(yōu)點(diǎn)，解決了墨色一致性、拼接縫、漏光、維修等問題，具有高對(duì)比度，高集成，易維護(hù)，低成本等特點(diǎn)，在小間距以迅雷不及掩耳之勢席卷整個(gè)LED顯示屏行業(yè)之時(shí)，天合光電該系列產(chǎn)品必將再次推動(dòng)顯示屏行業(yè)跨入新的時(shí)代。相較于傳統(tǒng)的小間距，天合光電小間距四合一MiNi-LED 系列產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)：

    兩大“創(chuàng)新技術(shù)特色”

    第一是，天合光電小間距四合一MiNi-LED P1.25產(chǎn)品，是100微米及以下顆粒尺寸的LED晶體的應(yīng)用。這種更小的晶體顆粒，幾乎是傳統(tǒng)300微米尺寸LED晶體顆粒原料耗費(fèi)的“十分之一”。更小顆粒的MiNi-LED即意味著更小的“下游終端像素間距指標(biāo)”，但是也同時(shí)意味著“更高難度的中游封裝技術(shù)”。

    第二個(gè)技術(shù)特點(diǎn)是，“四合一”就是指中游封裝規(guī)格。一方面，傳統(tǒng)表貼燈珠基本是一個(gè)“像素”，包括紅綠藍(lán)的三個(gè)或者四個(gè)LED晶體；另一方面，傳統(tǒng)COB產(chǎn)品一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中少則數(shù)百、多則數(shù)千個(gè)像素點(diǎn)。而“四合一”封裝結(jié)構(gòu)，則可以視為傳統(tǒng)表貼燈珠和COB產(chǎn)品之間的折中策略：一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中有四個(gè)基本像素結(jié)構(gòu)。這種封裝的好處在于：1.克服了COB封裝，單一CELL結(jié)構(gòu)中LED晶體件過多的技術(shù)難度；2.對(duì)于下游終端制造企業(yè)而言，基本封裝單位的幾何尺寸不會(huì)因?yàn)椤跋袼亻g距過小”而變得“非常小”，進(jìn)而導(dǎo)致“表貼”焊接困難度提升；3.一個(gè)幾何尺寸剛剛好的基礎(chǔ)封裝結(jié)構(gòu)，有助于小間距LED顯示屏“壞燈”的修復(fù)，滿足現(xiàn)場修復(fù)的需求，更具有表貼產(chǎn)品的經(jīng)濟(jì)性與COB產(chǎn)品的良好視覺感。

    三大“產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢”

    優(yōu)勢一：創(chuàng)新封裝 畫質(zhì)極佳

    采用集成封裝（IMD）技術(shù)并進(jìn)行測試分選和混料，充分保證了整屏的墨色一致性和顯示的顏色均勻性，帶來高清細(xì)膩的畫質(zhì)顯示。

    優(yōu)勢二：無縫拼接 密不漏光

    采用IMD技術(shù)結(jié)合高精密切割技術(shù)，有效解決了翹曲問題和顯示串光問題，從而避免了拼接縫隙和顯示漏光。

    優(yōu)勢三：優(yōu)化焊接 降低成本

    采用邊框引腳設(shè)計(jì)，優(yōu)化引腳數(shù)量，解決焊接牢固性及磕碰問題，降低制造成本。