小間距LED市場(chǎng)最大的不確定性莫過于COB與SMD兩種技術(shù)路線的PK。作為視聽工程行業(yè)最強(qiáng)大的會(huì)展平臺(tái)，IFC從來都是這種“PK”的主戰(zhàn)場(chǎng)。但是，2018年這種路線競(jìng)爭(zhēng)卻有了新變化。

    成本優(yōu)劣，需“量化”分析

    在小間距LED廠商看來，表貼SMD技術(shù)最大的優(yōu)勢(shì)是成熟性，以及由此而來的價(jià)格優(yōu)勢(shì)。從市場(chǎng)上SMD產(chǎn)品占據(jù)的絕對(duì)主力地位，即可清晰看到這一點(diǎn)。

    但是，筆者同IFC2018現(xiàn)場(chǎng)一位行業(yè)大拿處了解到，表貼產(chǎn)品的所謂成本價(jià)格優(yōu)勢(shì)“卻并不必然”。這位專業(yè)人士指出，談?wù)摬煌�技術(shù)的優(yōu)劣，“不提具體間距，都是耍流氓”。即，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，P1.2間距產(chǎn)品很可能會(huì)成為COB與SMD技術(shù)紛爭(zhēng)的分水嶺。

    一方面，在P1.2間距以上的產(chǎn)品上，COB技術(shù)的確難以獲得如表貼產(chǎn)品那種“低成本”優(yōu)勢(shì)。這就如同，表貼產(chǎn)品工藝雖然先進(jìn)，卻亦不能完全在單色屏、大間距產(chǎn)品市場(chǎng)替代“直插”工藝一樣�！�—一旦產(chǎn)品需求的參數(shù)發(fā)生較大的變化，工藝的適應(yīng)性、成本優(yōu)勢(shì)就會(huì)發(fā)生變化。

    另一方面，在P1.2產(chǎn)品上，COB的價(jià)格依然高于表貼產(chǎn)品，但卻不是“巨大的鴻溝”。P1.2以下產(chǎn)品市場(chǎng)（這一市場(chǎng)尚未大規(guī)模開啟），COB和SMD成本差異會(huì)顯著縮小，甚至有希望在“同等市場(chǎng)規(guī)模下”、在P1.0    產(chǎn)品指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)“成本逆轉(zhuǎn)”。

    同時(shí)，行業(yè)人士進(jìn)一步指出，P1.2及其以下間距產(chǎn)品面對(duì)的是“純高端”市場(chǎng)。這種市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品成本敏感性更低、對(duì)產(chǎn)品體驗(yàn)的優(yōu)劣則更為看中。“不同市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)邏輯顯然不同。對(duì)于客戶而言，從來不是‘最貴’‘最便宜’來決定采購(gòu)什么產(chǎn)品，而是哪些產(chǎn)品真正適合客戶的需求，哪些產(chǎn)品才能贏得市場(chǎng)”。

    對(duì)這一規(guī)律的一個(gè)市場(chǎng)反應(yīng)則是，COB產(chǎn)品在P1.2間距上的銷量“極好”。這一標(biāo)準(zhǔn)幾乎占據(jù)了COB市場(chǎng)的大部分份額。P1.2也是索尼、三星等國(guó)際巨頭們最為看中的“細(xì)分產(chǎn)品線”。

    P1.2成為COB與SMD最大的“競(jìng)爭(zhēng)”點(diǎn)

    對(duì)于小間距LED顯示產(chǎn)品，P1.2間距是高端市場(chǎng)目前最主要的需求類型。這個(gè)市場(chǎng)也是整個(gè)小間距行業(yè)“技術(shù)含量”“經(jīng)濟(jì)效益”最高的細(xì)分領(lǐng)域。這足以使得P1.2成為COB與SMD兩大技術(shù)的必爭(zhēng)之地。

    對(duì)于COB技術(shù)，核心的優(yōu)勢(shì)來自于三個(gè)方面：像素顆粒化問題的徹底克服、更大的可視角度——這兩個(gè)優(yōu)勢(shì)“直觀可見”，幾乎不用描述和說明就能感染客戶；此外，COB產(chǎn)品在固有的堅(jiān)固性、安全性上更好，長(zhǎng)期應(yīng)用的穩(wěn)定度更高。當(dāng)然，COB的優(yōu)勢(shì)也意味著高一些的價(jià)格（雖然，隨著技術(shù)的成熟，COB產(chǎn)品價(jià)格的下降可以預(yù)期，但是目前COB依然是高貴產(chǎn)品的代名詞）。

    作為傳統(tǒng)小間距市場(chǎng)的王者SMD技術(shù)在P1.2產(chǎn)品市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)主要來自兩個(gè)方面：首先是，成本價(jià)格更低一些，畢竟SMD技術(shù)具有“更多的市場(chǎng)存量規(guī)�！薄ⅰ案�大的上游廠商供給”、“相對(duì)更成熟的產(chǎn)品歷史”（當(dāng)然，這種價(jià)格便宜是相對(duì)的，不是絕對(duì)的——因?yàn)镻1.2的間距難度決定了其成本不可能白菜化）；其次，作為燈珠類型的產(chǎn)品SMD在單一壞點(diǎn)的可修復(fù)性上無疑具有優(yōu)勢(shì)——雖然這種修復(fù)的難度隨著間距指標(biāo)的縮小，迅速增加。

    通過這種比較，業(yè)內(nèi)人士指出COB與SMD的競(jìng)爭(zhēng)具有“涇渭分明”的傳統(tǒng)。這是有利于客戶做出選擇的方面。不過，任何技術(shù)路線的企業(yè)，都不會(huì)“對(duì)自己產(chǎn)品的弱點(diǎn)不加以改善”。

    COB產(chǎn)品方面，隨著2017年規(guī)�；�的應(yīng)用。特別是威創(chuàng)為代表的品牌，在市場(chǎng)上的“高歌猛進(jìn)”，其供給規(guī)模已經(jīng)“天翻地覆”。而規(guī)模變化本身則會(huì)意味著“成本變化”。業(yè)內(nèi)人士指出，經(jīng)過三年努力，COB產(chǎn)品P1.2間距的成本已經(jīng)與三年前的P1.5產(chǎn)品相當(dāng)——在表貼小間距產(chǎn)品上的“規(guī)模驅(qū)動(dòng)成本下降”的規(guī)律也適用于COB產(chǎn)品。只不過后者起步稍晚。

    在表貼產(chǎn)品上，由于P1.2及其更小間距的產(chǎn)品“燈珠顆粒”更為精細(xì)、焊接的基礎(chǔ)面也更小，這導(dǎo)致這類產(chǎn)品“抗擊磕碰”能力，隨著間距降低而變得更為突出。對(duì)此，一些廠商也采用了技術(shù)創(chuàng)新予以彌補(bǔ)。比如，IFC2018展會(huì)上利亞德小間距超級(jí)防護(hù)屏使用全新Super Safe 技術(shù)，利用獨(dú)特納米材料、特殊工藝對(duì)常規(guī)小間距產(chǎn)品作雙重防護(hù)處理，彌補(bǔ)了表貼產(chǎn)品防護(hù)性差的問題。

    COB與SMD的傳統(tǒng)優(yōu)劣是“涇渭分明”的，但是廠商的努力和創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)的成熟和發(fā)展，使得這種“楚漢劃界”的格局，在一些指標(biāo)上不斷向“融合化”發(fā)展。行業(yè)人士認(rèn)為，這將進(jìn)一步加劇二者之間的競(jìng)爭(zhēng)烈度。

    整體上，2018年IFC展會(huì)小間距LED行業(yè)表現(xiàn)出, COB與SMD都更為“正視”對(duì)方的存在、認(rèn)可對(duì)方的優(yōu)勢(shì)。廠商的選擇更為理性、務(wù)實(shí)，高度回歸市場(chǎng)需求本質(zhì)，為不同的客戶需求打造最適合的產(chǎn)品成為“新主題”。行業(yè)專家更認(rèn)為，就如同直插與表貼的互補(bǔ)關(guān)系，COB與SMD未來也是互補(bǔ)格局，不存在誰必然替代誰的可能——真正的問題是工藝特點(diǎn)與間距、性能需求的匹配。