3月4日，青松科技董事長趙富榮先生、青松光電總經理陳浩瑜先生、佛山青松總經理張浩華先生等公司領導代表受邀出席了“雷曼光電第三代COB小間距顯示面板新品發布會”，會上，青松科技與雷曼光電正式簽訂了COB戰略合作協議。

    發布會于下午2點在廣州琶洲香格里拉酒店舉行。發布會以“匠芯綻放·臻顯未來”為主題，正式發布了雷曼第三代COB顯示技術及COB新一代產品，并亮相了一系列面向不同行業需求和應用場景研發的解決方案。

    青松科技成立于1992年，是LED顯示技術研發、顯示屏產品生產、銷售服務和系統集成的高科技公司，是中國從事LED顯示屏產業歷史最悠久的公司。自2004年公司出口業務開展以來，LED顯示屏產品已出口全球八十多個國家和地區，應用于商業顯示、信息發布、體育、交通顯示等各種領域。公司具備雄厚的顯示研發技術實力，豐富的工程項目經驗，品牌在國際上具有非常高的知名度�，F有70余項顯示技術自主研發專利，LED交通信息顯示產品更是通過了歐盟EN12966標準。

    雷曼光電擁有LED封裝技術和LED顯示屏技術的專利及工藝技術的長期積累，成功研發了第三代COB小間距產品。COB顯示技術結合了LED集成封裝技術和LED智能顯示控制技術及一系列工藝突破，使LED顯示面板具有更高的防護性能。

青松科技董事長趙富榮先生與雷曼光電董事長李漫鐵先生簽訂戰略合作協議

    青松科技能夠與雷曼光電達成合作意向，正是看中了雷曼光電在國內COB小間距研發技術方面的實力，結合青松在全球積累的強大市場渠道資源與經驗，雙方建立戰略合作，共同開發COB顯示市場，強強聯合，勢必會給全球小間距市場帶來一場革新，對推動小間距LED顯示行業的升級換代有積極意義。小間距LED顯示產業正進入高速發展階段，相關產業預計顯示，未來2-3年，小間距LED仍將保持超高增速，在2018年市場規模接近百億元。

    會上，雷曼光電董事長兼總裁李漫鐵介紹了雷曼光電十四年來在LED集成封裝顯示技術的工藝、技術、專利與團隊的積累，強調LED小間距COB顯示面板將是雷曼股份未來三年的產品和技術的戰略重點。

    中國光學光電子行業協會顯示應用分會理事長關積珍從行業發展趨勢、市場容量、客戶需求等方面對雷曼光電所做的創新表示了肯定。

    大屏顯示業績榜CEO張強，以迎接小間距2.0時代為主題，講述了現有顯示技術的局限性以及LED顯示行業進入COB時代的必然性。詳細的解讀COB技術特點，COB時代的市場特性等。

    雷曼正式發布的M系列COB高清顯示面板產品，包括M1.9、M1.5、M1.2三款產品。COB顯示技術是LED小間距顯示產品的下一代產品，采用了與SMD分立器件顯示產品完全不同的技術路線，通過將LED發光芯片、PCB板以及IC進行集成封裝，實現了SMD分立器件顯示產品無法實現的更小點間距，COB顯示點間距最小可以做到P0.5，同時COB顯示也具備了更高的可靠性，發光燈珠防撞擊能力遠遠高于SMD分立器件顯示產品。 雷曼目前推出的是COB顯示的最新一代產品——第三代COB高清顯示面板產品，與第二代COB顯示產品相比，第三代COB顯示產品在小間距顯示屏的對比度、拼縫光學差異性、圖像顯示清晰度、燈珠失效率等方面，具備更好的性能。

    因此，作為業界首創的雷曼第三代COB小間距顯示技術，使得LED顯示面板具有更高的防護性能（防震、防撞、防潮、防塵、證明防水），更高的可靠性（極低的開箱壞點率、超長的無故障使用時間），更高的對比度，更加出色的畫質，更加靈活快捷的拼接方式以及更高的環境適應性，可廣泛應用于監控中心、指揮中心、會議和商用顯示等各類室內顯示。雷曼光電第三代COB小間距顯示面板在LED小間距顯示領域率先突破并于3月份實現量產。