Infocomm展會的本意是“視聽集成技術展”。但是，2017年的這次展會恐怕會成為“半導體”技術對抗的舞臺。展前，我們已經(jīng)可以從廠商那里聽到很多這樣的消息。

    半導體光源核心進步，這是產(chǎn)業(yè)根基

    “過去三年顯示行業(yè)的進步，無外乎激光和小間距LED，這些都是半導體光源產(chǎn)品”，一位業(yè)內(nèi)廠商向投影時代網(wǎng)如此表示。他認為，半導體光源顯示行業(yè)正在一個快速迭代的道路上，差不多每2年會形成一個明顯代差的產(chǎn)品。2015-2017是一個周期結束，也是另一個技術周期的開始。

    比如，從LED光源產(chǎn)品看，這兩年完成了每瓦100+亮度產(chǎn)品的大普及，也實現(xiàn)了200+亮度產(chǎn)品的“誕生”。而最佳的實驗室成績可能要超乎人們的想象。激光產(chǎn)品也是如此，從藍色激光的448納米，到目前455納米的變化，帶來了色彩上更為純正的表現(xiàn)。同時，半導體激光器LD產(chǎn)品，每年至少可以實現(xiàn)10%左右的性能提升。

    “更高的效率”：這就是半導體光源產(chǎn)品最看得到的進步。對于顯示而言，這個進步又有兩層含義：第一是同等功率下更高的亮度，或者同等亮度下更低的功率；第二，單位功率下更低的熱量，即散熱設計的簡化。前者意味著高亮投影機的技術難度降低，后者則意味著投影機和LED大屏都可以更為“輕薄”。

    封裝技術，新潮流引領新應用

    說到封裝，現(xiàn)在最熱的話題是COB封裝的小間距LED產(chǎn)品。但是，這還不是全部新封裝技術的應用。另一個很重要的技術是“覆晶”（Flip Chip）封裝。

    COB技術是一種亞成品單元，即CELL結構的技術；Flip Chip則是直接對晶片封裝方法的顛覆。Flip Chip的好處主要在于更佳的散熱性能、更佳的堅固性，以及告別金線所帶來的熱脹冷縮接觸不良問題。當然，F(xiàn)lip Chip不僅僅可以與COB結合，也可以與貼片結合；不僅可以用于LED，也可以用于LD。

    或者說，LED和激光都面臨封裝技術帶來的新變化。這些變化的核心含義無外乎“穩(wěn)定性”和“散熱性能”。而這兩者恰是顯示領域，例如投影這種高能量密度應用、LED顯示屏這種高規(guī)模密度應用最“在乎”的性能。

    前端應用，組合成為潮流

    激光+LED的混合光源投影機，一直有著“不同技術光源光衰不一致”的先天問題。但是，這種混合應用的思路，依然是目前克服半導體光源，特別是綠色LD和LED效率不高的關鍵措施。

    典型新投影產(chǎn)品是雙色激光。即利用藍色激光、紅色激光、藍色激光+綠熒光色輪來提供三原色，實現(xiàn)更出色的色彩表現(xiàn)。“半導體光源技術進步很快，這是事實。但是，依然沒有達到理想境界，這也是事實”，業(yè)內(nèi)廠商認為，這種光源品質依然不甚理想的現(xiàn)實，是對終端廠商的考驗。他一方面構成了好產(chǎn)品研發(fā)的困難，另一方面也構成整體設計上“技術鉆研”的空間。

    如何在有限的光源性能下，做出最好的亮度、色彩和顯示效果，這是終端企業(yè)的責任。這方面的技術不一而足。從光學材料、光路設計、光源管理到色彩調(diào)控，幾乎成為投影、LED大屏廠商“申請專利”最多的方向。

    總之，半導體光源技術正在成為投影和大屏顯示行業(yè)最關心的“核心上游”。2017年INFOCOMM視聽展，將再次印證這種“上游力量”的巨大和決定性影響。