近幾年，在小間距LED顯示產品高速增長的同時，小間距LED顯示技術也在不斷的進步。最近，一種新型封裝形式——COB(chip-on-board)封裝產品由于其獨特的工藝與產品特性，開始逐漸成為時下炙手可熱的一種封裝形勢……

    COB(Chip On Board)，即電路板上封裝RGB芯片，它是基于固晶的平面技術加精確的點膠技術而研制出來的一種全彩LED新工藝。COB產品工藝過程中，將PCB板先貼片IC，然后在基底表面固定安放晶片，隨后用絲焊的方法在晶片和基底之間建立起電氣連接，并在檢測合格后點膠固封，成為一塊LED全彩模組。它具有如下優勢：

    工藝穩定

    相比傳統表貼LED顯示屏的加工工藝COB技術顯示屏更穩定，更簡單。

    傳統表貼LED顯示屏在回流焊過程中，由于高溫狀態下SMD燈珠支架和環氧樹脂的膨脹系數不一樣，極易造成支架和環氧樹脂封裝殼脫落，出現縫隙，在后期的使用中易出現死燈現象，導致不良率較高。而COB技術顯示屏更穩定，因為在加工工藝上無需經過回流焊貼燈，就避免了焊機內高溫焊錫時造成的燈珠支架和環氧樹脂間出現縫隙的問題，所以COB產品出廠后不易出現死燈現象。另外，COB獨特的封裝方式，也有效的把發光二極管保護了起來，抗力增強。

    發光效果

    COB產品是把燈封裝在PCB板上，所以散熱是直接通過PCB板散熱，熱量很容易散發，幾乎不會造成嚴重的光衰減，所以很少死燈，大大延長了顯示屏壽命。傳統表貼LED產品晶片固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接觸，主要通過膠體和四個焊盤散熱，散熱面積小，熱量會比較集中于芯片，長時間會造成嚴重的光衰減現象，甚至死燈現象，降低了顯示屏的使用壽命和質量。

    耐用性

    COB工藝小間距LED顯示屏具有防撞擊、防水防潮、防塵、防油污、防氧化、防靜電等性能，因而具有耐磨、易清潔的特性。燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨;出現壞點，可以逐點維修，由于沒有面罩，表面平整光滑，用水或布即可清潔表面污跡。

    節能性

    COB顯示屏采用大芯片的發光二極管，能有效的提高亮度，并且散熱均勻，亮度衰減系數較小，長時間使用后還能保持較好的一致性。技術人員采用  480*480mm箱體，亮度均1000nit時，COB-P2.5 與SMD-P2.5的能耗對比，其中COB耗電 80.57W  SMD耗電165.7W，可以得出，發出同等亮度前提下，COB散熱更小，更加節能。

    COB封裝技術在穩定性、發光效果、耐用性、功耗等方面具有顯著優勢，在LED顯示市場異軍突起，尤其是在戶外小間距LED封裝領域，COB的卓越效果已經陸續得到市場的認可。