5月8日，京東方（BOE）在成都布局的第二條半導體顯示生產線——第6代LTPS/AMOLED生產線在高新技術產業開發區動工建設。

    京東方成都第6代LTPS/AMOLED生產線設計產能為每月4.5萬片玻璃基板投片量（玻璃基板尺寸為1.85米×1.5米），定位于高端手機顯示及新興移動顯示等產品，計劃于2017年第二季度投產。

    LTPS技術（低溫多晶硅技術）與傳統的a-Si技術（非晶硅技術）一樣，都是制作顯示屏的背板技術。兩者的最大不同在于，LTPS技術的電子遷移率比a-Si技術高100倍以上。正因如此，LTPS產品屏幕分辨率更高，可超越目前最高分辨率達625PPI的a-Si產品，使小尺寸產品也能具有4K級超高清分辨率。同時，LTPS產品反應速度更快，畫面掃描刷新速度大幅提升，切換更加流暢，而且功耗更低。隨著高分辨率智能手機的盛行和屏幕平均尺寸的不斷增長，LTPS技術在量產中小尺寸、高分辨率產品上的優勢更加突顯，如不斷更新換代且優先采用LTPS技術的蘋果手機、MAC等全系列產品。

    業內人士分析，京東方在鄂爾多斯和成都已布局兩條LTPS/AMOLED生產線，無論技術實力與投產規模，都將保持國內領先地位；特別是在可穿戴等中小尺寸OLED應用設備上，甚至領先日臺廠商1-2年。成都6代線的建成，將大幅提升京東方高端顯示產品競爭力，滿足市場對中小尺寸高性能顯示產品日益增長的需求。

    行業權威咨詢機構NPD DisplaySearch數據顯示，隨著高分辨率智能手機的盛行，2014年至2020年，LTPS智能手機屏幕平均尺寸將由4.9英寸增長至5.5英寸；LTPS面板需求面積年復合增長率將達19.9%，其中LTPS LCD與LTPS AMOLED面板需求面積年復合增長率分別為18.0%、23.7%，市場需求持續走高。