聯想Y460與Y470P爭霸-散熱篇

    在聯想Y460上市不久便傳出有散熱差等問題，在經過“休整”后聯想Y460全新上路，通過多種途徑解決散熱問題。而聯想Y470P在Y460基礎上進行了升級，從而保證在多程序或者游戲運行時能提供更好的散熱效果。

    聯想Y460散熱部分

    我們首先來看看聯想Y460的機身底部布局。對于小Y這樣的14英寸筆記本來說散熱和設計并不是問題，充足的機身內部空間可以輕松容納效率足夠的散熱系統，隨著Intel新酷睿平臺的精簡化，內部硬件的設計也更自由寬松。

    聯想IdeaPad Y460N沿用了模塊式設計，主要核心部件都集中在了左半部機身內，包括無線模塊、硬盤倉、內存及芯片組等主部件都有各自獨立的后蓋保護，在拆卸維護或硬件升級時十分方便操作。

    機身底部四角都采用菱形墊腳支撐，摩擦防滑效果更優秀。為了保證一些發熱量較大部件的穩定運行，對應模塊的上方還設計了額外的輔助散熱孔進行散熱，讓冷空 氣能夠直達發熱部件提升散熱效果。同時為了整體視覺效果，這些散熱孔都采用了中國古典味道的窗格圖案，美觀大方同時也絲毫不顯繁亂。

    從這里我們可以看到聯想IdeaPad Y460的主動散熱系統，它包括了內部的風扇、導熱管、底部進風口和側面出風口，較大的散熱孔面積可以有效保證整體的散熱效能。

    聯想Y470P散熱部分

    而聯想Y470P也同樣在重點散熱部分進行了“布局”，雖然明顯沒有聯想Y460背部設計的進風口多，但是我們可以看到機身背部仍然分布不均蘇州園林散熱 窗設計，散熱窗還采用金屬材質打造，具備耐高溫等特性。同時，機身的腳墊部分也比Y460高了很多，增加空氣流通的面積。

    機身內部的設計也非常的給力，首先是高密度風扇葉，確保通風力度。聯想Y470P所配備的風扇非常特別，風扇葉非常密集，提升進風速度。高密度風扇配合大面積的空氣流通空間，成為本機散熱設計的關鍵之一。

    同時，細心的朋友還會發現，該機散熱風扇的外殼采用了全金屬設計，并連接處理器和顯卡芯片的導熱座，這樣增加了有效散熱面積，利于對重點部件進行散熱和提高散熱性能。

    此外，該機還采用了雙散熱銅管設計，即一根銅管獨立連接處理器，一根銅管獨立連接顯卡芯片。這樣設計優勢在于，當機器運行滿載時，避免處理器和顯卡的溫度互相干擾而影響性能。

    散熱對比總結：通過兩款產品在散熱上的對比，我們可以看出，聯想Y460著重在散熱口的設計上，盡量讓重點 散熱部件擁有最為直接和充足的散熱空間。而聯想Y470P在提供充足散熱空間的同時，還設計有雙散熱銅管設計，使得整機無論是運行大型軟件，多個程序還是大型游戲，都能確保整機獲得有效的散熱效果。