三菱電機(jī)開發(fā)出了支持1.7G～2GHz中的六個(gè)頻帶的信號(hào)發(fā)射用高頻放大器（功率放大器）注1）。包括電源效率在內(nèi)的功率轉(zhuǎn)換效率（功率附加效率）最大為40％，比同樣是支持6個(gè)頻帶的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品高出約5個(gè)百分點(diǎn)（圖1）。封裝尺寸為3mm×3mm×1mm，與單頻帶的產(chǎn)品相同。可用于具備國(guó)際漫游功能的智能手機(jī)等，計(jì)劃2012年度內(nèi)投放市場(chǎng)。

    該功率放大器以HBT（heterojunctionbipolar transistor）工藝為基礎(chǔ)制造而成。通過電路設(shè)計(jì)上的兩大改進(jìn)，以小尺寸實(shí)現(xiàn)了高功率附加效率。雖然三菱電機(jī)并未公布改進(jìn)的具體技術(shù)，不過該公司信息技術(shù)綜合研究所光？微波電路技術(shù)部長(zhǎng)平野嘉仁透露，“關(guān)鍵在于在大范圍的帶寬中盡可能不使（信號(hào)的）失真成分增加”。

    注1）支持3GPP（the 3rd generation partnershipproject）標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的頻帶1、2、3、4、9、10。

    圖1：功率附加效率高達(dá)37～40％

    三菱電機(jī)開發(fā)的功率放大器在覆蓋六個(gè)頻帶的大范圍帶寬中實(shí)現(xiàn)了37～40％的功率附加效率（a）。支持在時(shí)間軸上對(duì)電源電壓進(jìn)行最佳控制的包絡(luò)跟蹤（b）。（本圖由《日經(jīng)電子》根據(jù)三菱電機(jī)的資料制成）

    第一項(xiàng)改進(jìn)是在不增加電感及電容的情況下對(duì)L及C等常數(shù)實(shí)施優(yōu)化，使功率放大器中的匹配電路實(shí)現(xiàn)大帶寬化。第二項(xiàng)改進(jìn)是采用包絡(luò)跟蹤（envelope tracking）這一電源控制技術(shù)來抑制功率放大器輸出變動(dòng)影響，并對(duì)功率放大器做適于該技術(shù)的設(shè)計(jì)。通過外置美國(guó)Quantance公司的專用IC來支持包絡(luò)跟蹤。

    三菱電機(jī)原來主要向日本國(guó)內(nèi)的便攜終端廠商提供功率放大器。不過，隨著LTE時(shí)代的到來，3～4頻帶以上的多頻帶產(chǎn)品將會(huì)增加，平野認(rèn)為這意味著將會(huì)有更多向海外“拓展的商機(jī)”。