主打散熱 迪蘭HD7950酷能+ 3G賞析

    最近HD7900系列顯卡的發布著實讓不少玩家朋友為之興奮了一把，在進過了前期公版顯卡的慣例性走秀之后，不少顯卡廠商開始推出非公版的“個性顯卡”，而迪蘭 HD7950酷能+ 3G 就是這樣一款強調“散熱個性”的HD7950顯卡，迪蘭 HD7950酷能+ 3G作為隸屬于酷能系列的又一精品大作，它的散熱設計是否能真的給我們玩家帶來驚喜？下面我們一一為大家揭秘。

    迪蘭HD7950酷能+顯卡搭載的Tahiti Pro顯示核心采用了28nm工藝，擁有1792個流處理器，3GB顯存和384bit顯存位寬，配備最新的PCIE 3.0接口，默認出廠頻率達到驚人的880MHz，顯存頻率也達到1250MHz。

    供電方面，迪蘭 HD7950酷能+ 3G 顯卡采用了雙6Pin輔助供電接口、鐵素體電感、日系固態電容、八爪魚MOSFET加上6+2+1相供電配備，充分保證顯卡品質及超頻穩定性，為顯卡提供了強勁的電力供應。

    散熱方面，迪蘭HD7950酷能+顯卡搭載了迪蘭自主研發PCS+散熱系統，配有一款雙92毫米風扇和三根8毫米口徑熱管的散熱裝置，密集排列的散熱鰭片提供了超大散熱面積，而純銅底座則起到快速傳熱的作用，該散熱器有效兼顧散熱效能和靜音效果。

    接口方面，迪蘭HD7950酷能+顯卡摒棄了VGA模擬信號的接口，直接采用HDMI 1.4+DVI+雙mini DP 1.2，最高分辨率可達2560×1600接口的高規格輸出方案，無論是搭建多屏平臺還是高清影院都十分方便。

迪蘭HD7950酷能+3G顯卡溫度測試

迪蘭HD7950酷能+ 3G顯卡溫度測試

    該款顯卡主打散熱設計，而且酷能系列向來以散熱效能極高而被廣大玩家所熟知，下面我們借助Furmark測試軟件來實際檢測下這款顯卡的散熱情況到底如何。

    軟件介紹：FurMark 是 oZone3D 開發的一款 OpenGL 基準測試工具，通過皮毛渲染算法來衡量顯卡的性能，同時還能借此考驗顯卡的穩定性。軟件提供了多種測試選項，比如全屏/窗口顯示模式、九種預定分辨率(也可以自定義)、基于時間或幀的測試形式、多種多重采樣反鋸齒(MSAA)、競賽模式等等，并且支持包括簡體中文在內的5種語言。本來，FurMark 只是用來測試顯示卡的OpenGL 效能，但是因為它的測試非常苛刻，所以可以拿來當燒機軟件使用。

    經過至少5分鐘的FURMARK測試，溫度曲線基本趨向于平穩，所得到的數據為：最小溫度38℃，最大溫度72℃，因為該卡在頻率設定上為核心880MHz，所以在溫度測試中依然能達到這樣的成績，實屬不易。這從側面也反應出該卡的散熱設計為該卡強勁的性能提升提供了有效的保證。

    從GPU-Z截圖中，我們可以看到風扇轉速為39%，GPU瞬時溫度為71℃，在合理的轉速情況下達到了有效的散熱效能，這就是迪蘭恒進酷能散熱器的強大之處。

迪蘭恒進HD7950酷能+性能測試情況

    借助3DMARK基準測試軟件和4款主流級的大型3D游戲，我們檢測出這款迪蘭恒進HD7950酷能+ 3G顯卡的性能情況。

    在3DMARK基準性能測試中，我們看到3DMARK VANTAGE的P模式成績非常出色，畢竟是次旗艦級的顯卡，所以在性能方面表現還是非常優秀的。整體性能上，迪蘭恒進HD7950酷能+ 3G憑借其高達880MHz的核心頻率設定，其性能表現可謂有目共睹。

    在實際的大型3D游戲測試中，低負載的魔獸世界游戲，幀率達到了81.5FPS，非常流暢；而在號稱顯卡殺手的孤島危機、戰地3和失落的星球2中，該卡的表現依然 很出色，均在40FPS以上，由此可見，該卡在性能方面憑借其全新的GCN架構從而具備了更為強勁的優勢。

測試平臺及測試項目簡介

    性能測試使用的硬件平臺由Intel Core i7-870 3.52GHz、技嘉P55-UD4 GIGABYTE GA-P55-UD4主板和2GB*2雙通道DDR3-1600內存構成。細節及軟件 環境設定見下表：

    為保證系統平臺具有最佳的穩定性，此次硬件評測中所使用的操作系統均為Microsoft Windows 7 正版授權產品。使用Windows 7正版軟件能夠獲得最好的兼容性以及系統升級更新服務。

    用戶在體驗或購買安裝Windows 7的操作系統時請認準所裝系統是否已經獲得正版授權許可！未經授權的非正版軟件將無法獲得包括更新等功能在內的Windows 7服務。

迪蘭HD7950酷能+3G顯卡測試總結

迪蘭 HD7950酷能+ 3G顯卡測試總結

    注：ZOL顯卡頻道產品打分細節標準

    滿分：★★★★★ 零分：☆☆☆☆☆ 未測試不評價：-----

    ● 產品設計：

    1、產品定位：產品的設計是否符合目標用戶的需要。

    2、用料品質：供電設計是否豪華，用料可否保證顯卡長期穩定運行。

    3、市場定價：價格是否合理，比同類定位產品高減分，比同類定位產品低加分。

    ● 性能表現：

    1、3D性能： 與同芯片產品比較，3D基準性能高低。

    2、游戲性能：主觀評價游戲當中的應用性。

    ● 人性化設計：

    1、噪音控制：人體感覺得到的噪音帶來的負面影響。

    2、超頻能力：顯卡頻率的可提升空間。

    3、接口附件：通用性是否強，附件能否給用戶解決臨時出現的問題。

    4、溫度控制：通過測試了解顯卡的溫度控制程度。

    5、設計細節：產品的美觀度、細節的把控、各種人性化的技術運用。