有何不同？3770K與2600K全面對比

    按照Intel的路線圖，全新一代Core處理器將于2012年第二季度發(fā)布，屆時第三代酷睿智能處理器家族將在主流級處理器中接替上代產(chǎn)品，而Core i7 3770K則是替換Core i7 2700K/2600K。

    作為2600K的替代者，3770K有哪些變化呢？首先最重要的就是工藝提升，IvyBridge相比SandyBridge最主要的變化就是制造工藝由32nm全面更新至22nm，并且采用了全新的3D晶體管制造。由此帶來了相同性能下功耗的大幅下降，3770K的TDP僅為77W，而2600K則為95W。在處理器的CPU部分，兩者的基本規(guī)格大體相同：同為4核心8線程、8MB三級緩存、集成雙通道內(nèi)存控制器、16條PEG通道，不過3770K內(nèi)存默認支持頻率為1600/1333MHz，相比2600K的1333/1066MHz有所提高，不過這一點對于實際使用影響很小，因為除了最低端的H6/7系主板，其他主板芯片組都可以支持內(nèi)存超頻。

    另外在對安全和商用方面，第三代酷睿智能處理器還將增加2012 vPro技術(shù)、一致性保護、Anti-Theft防盜技術(shù)、Small Business Advantage、操作系統(tǒng)保護、安全密鑰、獨立固件恢復(fù)等新技術(shù)。

    由此可見，兩者的CPU部分差異主要在于功耗。而GPU部分才是IvyBridge提升的重點。Core i7 3770K的核芯顯卡由HD3000升級為HD4000，增加了處理單元的數(shù)量以及眾多新特性，包括全面支持微軟DirectX 11、第二代快速轉(zhuǎn)碼單元、OpenCL、多屏、無線顯示技術(shù)等等。除此之外，如Intru3D、AVX等技術(shù)也完整保留，毫無削減。因此，HD4000的提升是相當(dāng)全面的。