散熱裝備有限 該如何側(cè)重

    對于機(jī)箱的改造，下置電源+背部走線可以說是最潮的一種選擇，然而從效果上去分析，也許更多人會喜歡散熱的改造，畢竟優(yōu)化平臺內(nèi)部散熱風(fēng)道的構(gòu)建，給平臺帶來更為清爽的運(yùn)行環(huán)境，像CPU、顯卡這樣的一些對性能有著決定影響力的配件，其性能潛力就更能得到充分的發(fā)揮，這正是越來越多的玩家級機(jī)箱會在散熱環(huán)節(jié)上狠下功夫的關(guān)鍵原因。

    但回歸到本文的話題，對于那些實(shí)用定位的機(jī)箱而言，它們基本上談不上整體風(fēng)道的構(gòu)建，充其量也就是個別位置散熱效能的加強(qiáng)。面對這種散熱裝備有限的實(shí)際情況，選擇百元級實(shí)用定位機(jī)箱的用戶，也就只能“抓大放小”，那實(shí)際用起來，又到底該如何取舍和側(cè)重呢？

    機(jī)箱內(nèi)部散熱，主要需要考慮的無非是前置面板后方進(jìn)風(fēng)口，下置電源附近的進(jìn)風(fēng)口，機(jī)箱側(cè)板、機(jī)箱背部的散熱交換口（一般定位的機(jī)箱基本沒有頂置出風(fēng)口），在這多個散熱位置當(dāng)中，筆者認(rèn)為最需要關(guān)注的應(yīng)該是側(cè)板和機(jī)箱背后的散熱位置，以及是否有標(biāo)配風(fēng)扇，應(yīng)盡可能選擇在這兩方面風(fēng)扇及風(fēng)道設(shè)計(jì)有所加強(qiáng)的機(jī)箱產(chǎn)品，這兩者能夠較好的肩負(fù)起平臺內(nèi)部散熱，或者是CPU、顯卡等發(fā)熱大戶散熱加強(qiáng)的“責(zé)任”，當(dāng)然，即便是沒有標(biāo)配風(fēng)扇的，能有相應(yīng)合理的散熱位置的，也是能夠?yàn)槠脚_散熱改造留下一定的“升級空間”的。

    而如果你對超頻、顯卡散熱的要求不高，反倒是長期拷機(jī)的用戶，那么選擇有為硬盤配備特殊風(fēng)道的機(jī)箱就最好了，別看這不是一個主流的設(shè)計(jì)，但是要實(shí)現(xiàn)起來成本并不高，1XX元的機(jī)箱也有不少是帶有這樣的功能，有這樣需求的用戶自己多留個心眼就好了。