國際半導體制造裝置材料協會（SEMI）公布了有關半導體生產線的預測“WorldFabForecast".該預測分析了在2010年和2011年兩年內，包括MEMS、LED、離散半導體、LED和MEMS在內的大規模量產以及少量生產用生產線的新建計劃和設備投資計劃。最終SEMI認為，全球有150多項半導體生產線投資計劃正在推進，其總額估計將達到830億美元。

    54條生產線的計劃正在進行中

    發布資料顯示，2010年正在實施的半導體生產線新建計劃合計有54條。54條生產線中約有一半是面向LED的，其大部分位于中國。其結果是用于工廠建設的投資出現激增，2010年將達到比上年增加125%的約45億美元，2011年將達到比上年增加22%的55億美元。

    另外，用于晶圓處理工序（前工序）制造裝置的投資，預計2010年為比上年增加133%的340億美元，2011年為比上年增加18%的390億美元。2010年的增長率非常高，是因為2009年的投資在歷史上處于較低水平。2010年的投資額與2008年相比增加了27%,與2007年相比減少了11%.

    2010年將有22條新生產線、2011年將有28條新生產線啟動

    SEMI認為，基于上述設備投資，2010年和2011年合計將有50條新生產線開始投產。其中，22條將在2010年底之前投產。這22條生產線按生產品種來看，約有一半是面向LED的。剩下的生產線中有6條面向硅代工、3條面向模擬IC、2條面向邏輯IC.據SEMI介紹，其中沒有面向存儲器的新生產線投產。預計2011年包括4條存儲器生產線在內的28條生產線將開始投產。 

    因此，全球半導體生產線的晶圓處理能力（除去離散半導體）將順利增加。按照200mm晶圓換算，預計2010年的晶圓處理能力將增至比上年增加7%的1440萬張/月，2011年將增至比上年增加8%的1580萬張/月。在這些晶圓處理能力中，41%是面向存儲器的（2010年和2011年的比例沒有變化）。另一方面，SEMI認為，硅代工所占的比例將在2011年由2009年的24%增至26%。