隨著聯(lián)發(fā)科、海思、迅宏、高通(Qualcomm)、ST-Ericsson等土洋晶片業(yè)者紛紛推出超低價Android手機方案，2011年100美元以下的低階智能手機(Smartphone)將大行其道。大陸手機廠商認為，土洋業(yè)者的成本架構(gòu)已相去不遠，但在客戶關(guān)系、Turnkey方案、Android版本更新速度上各有優(yōu)劣勢，誰勝誰負還很難預料。

    山寨手機供應(yīng)鏈業(yè)者表示，目前包括華為旗下的海思、旺宏旗下的迅宏、聯(lián)發(fā)科、瑞芯、ST-Ericsson、高通等業(yè)者，都已推出Android智慧型手機方案，晶片價格集中在8~15美元之間，整體PCBA成本則在30~50美元之間，預估出貨價可壓低在70~80美元之內(nèi)，零售價在100美元以內(nèi)，預計2010年底到2011年上半大量問世。

    事實上，過去海思、聯(lián)發(fā)科等業(yè)者都僅有WindowsMobile的智慧型手機方案，但第4季均已正式供貨Android平臺，與率先推出Android方案的迅宏競爭激烈，不過均尚未支援3G，聯(lián)芯科技則已推出TD-SCDMA智慧型手機方案。

    大陸手機廠商透露，聯(lián)發(fā)科MT6516平臺已獲得波導、英華達、凡卓、奇尚、盛泰、三木通信、星控等業(yè)者采用，并已可支援Android2.1系統(tǒng)，盡管進入市場的時機稍晚，但大陸手機業(yè)者仍對此平臺寄予厚望，一旦201!1??季正式量產(chǎn)3.5GAndroid手機方案MT6573后，將可與國際大廠在同一舞臺競爭。

    值得注意的是，包括高通、ST-Ericsson等國際大廠，為了全面防堵聯(lián)發(fā)科將2G的成功經(jīng)驗復制到3G智慧型手機市場，分別祭出相當積極的價格策略，其3G智慧型手機方案幾乎與聯(lián)發(fā)科的Edge智慧型手機方案成本相去不遠。

    高通在將中高階機種轉(zhuǎn)向8000系列平臺后，索性以7000系列搶攻中低階市場，2011年更將推出公板，由中國研發(fā)中心力挺大陸中小型客戶，大量推出100美元以下的Android智慧型手機；ST-Ericsson則已推出批發(fā)價100美元的低價智慧型手機方案。

    臺灣手機廠商分析，盡管土洋晶片業(yè)者都有低價智慧型手機平臺，但各具優(yōu)劣勢，高通必須先收取1筆專利授權(quán)費用，對中小型公司是不小門檻，至于聯(lián)發(fā)科最大優(yōu)勢在于掌握與大陸手機設(shè)計公司及品牌廠商的緊密合作關(guān)系，Turnkey方案也明顯降低門檻。

    另一方面，由于Android平臺持續(xù)在進行版本更新，對于晶片業(yè)者是一大考驗，與GoogleAndroid配合良好的高通擁有此一優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科雖已加入開放手機聯(lián)盟(OHA)，但對Android的熟悉度還不夠，至于其他本土晶片業(yè)者連OHA都還沒加入，版本更新將更為吃力。