不止amani一個人覺得現(xiàn)在的手機，特別是高端機，質(zhì)量真的不如以前了，可能是現(xiàn)在性能好了，功能多了，屏幕大了。以前一臺智能機的體積和現(xiàn)在不能比，比如諾基亞以前出過的一系列經(jīng)典機型，6630，N70,N73，都不存在什么質(zhì)量上的問題，可謂經(jīng)久耐用。

    想想也是，以以前手機的厚度，主板有充足的空間被安置，根本不存在過熱，或者脆弱等問題�，F(xiàn)在就不同了，比如G7，HD2，一系列高配置的硬件，硬生生的塞在薄薄的機身內(nèi)，使用起來過熱發(fā)燙屬于正常，而敲壞，擠壞等可能性也大大提升。這里就要說下這個問題。

    不少G7,HD2等機器的使用者，機器發(fā)生問題了，但是都找不出問題出自哪里，經(jīng)過amani了解，不少機器其實是被擠壓導(dǎo)致的損壞。這類高端機往往比較寬，但是非常薄，放在牛仔褲口袋里，由于4個角受力不均勻，很容易導(dǎo)致主板一段輕微扭曲，這樣的直接結(jié)果就是某些元件的腳斷裂，或者變形。這類問題在機身寬大的機器中很常見，所以amani建議，平時使用時候要注意，最好可以套上一個材質(zhì)比較硬的后殼加以保護。