2009年5月，三星電子在中國正式推出其革命性的第三代DID LCD拼接產品，即雙邊拼接縫僅為6.7mm的UT系列，一舉改變了“拼接縫”寬這一影響LCD拼接墻競爭力的“致命”因素。終于，LCD和DLP、MPDP技術正式站在了同一個水平線上。可以預見的是，隨著第三代DID產品的推廣和成長，將對以DLP為代表的背投影大屏幕拼接產品形成強有力挑戰。

    大屏幕拼接市場的主要玩家

    中國大屏幕拼接市場已有十余年發展歷史，首先登場的玩家是背投影拼接，背投影拼接以其大尺寸無縫拼接技術以及成本優勢而屹立不倒，期間，背投影技術也從CRT逐步過渡到了DLP/Lcos技術；隨著2005年Orion的MPDP技術的問世，平板顯示拼接終于有了一席之地，但是受限于整體PDP產業的凋零及其相對較高的成本，規模始終未有大的起色；而LCD顯示技術雖然在零售領域早已占據主導地位，但由于其拼接縫大于10mm，在拼接市場的競爭力一直處于相對弱勢，6.7mm的第三代DID LCD產品的上市，無疑宣告了大屏幕“無縫拼接”三強終于齊聚首，有望在競爭中共同開創拼接市場的“大場面”。

    一、  大屏幕拼接市場空間廣闊，09年有望上看30億元

    1、 大屏幕拼接的系統架構特征

    大屏幕拼接墻的系統架構主要分為如下四個部分

    1） 拼接墻顯示單元：即DLP/LCD/PDP顯示終端設備，一般有2×2、2×3、3×3等多種拼接形式，當然顯示單元也包括相關的拼接箱體和支撐件等。

    2） 拼接墻處理器部分：　處理器是拼接墻的核心，是將一個完整的圖像信號劃分后分配給視頻顯示單元，完成用多個普通視頻單元組成一個超大屏幕動態圖像顯示屏。電視墻處理器可以實現多個物理輸出組合成一個分辨率疊加后的顯示輸出，使拼接墻構成一個超高分辨率、超高亮度、超大顯示尺寸的邏輯顯示屏，完成多個信號源在屏幕墻上的開窗、移動、縮放等方式的顯示功能。

    3） 拼接墻接口設備部分：包含音視頻、VGA、網絡、控制接口，主要連接各類輸入及輸出設備，對拼接墻的顯示內容進行控制和編輯。

    4） 拼接墻軟件部分：管理控制軟件來實現拼接墻的畫面顯示及各種功能，以及顯示內容的編輯處理，甚至是內容的在線更新。

    大屏幕拼接三大技術的基本系統架構是類似的，但LCD和PDP的拼接系統在拼接處理器、多屏卡等處理部分相對DLP要簡單些，這主要得益于LCD、PDP顯示屏本身帶有信號處理功能。

    奧維咨詢（AVC）對大屏幕拼接市場的定義為包括“顯示單元”、“處理器”、“接口設備”、“軟件”在內的整體大屏幕拼接系統的市場。這其中最被關注的DLP/LCD/PDP顯示屏只是整體系統中的一部分，而整體大屏幕拼接系統市場（以下簡稱大屏幕拼接市場）的內涵更為豐富，市場參與者及市場空間也更為廣闊。