在面板大廠齊心力推LED背光面板的情況下，除了LED NB、LED TV外，LED顯示器進(jìn)入市場速度也隨著加快。市場預(yù)估，光是LED NB市場滲透率達(dá)到100%后，即會塞爆目前全球LED晶粒產(chǎn)能，而三星電子(Samsung Electronics)為力推LED TV，更是在2009年初開始包下晶電大量產(chǎn)能。自2009年3月開始，高亮度藍(lán)光LED芯片需求供應(yīng)開始吃緊，近期晶電及璨圓的交貨期間已達(dá)6周，美國芯片廠Cree的交期更是長達(dá)3~4個月。

    由于2009年第二季LED NB市場滲透率已上漲到八成，再加上近期各面板廠喊出的數(shù)字來看，2010年LED TV全球市場滲率將上漲10%以上，LED顯示器滲透率近10%。綜合NB、TV及顯示器LED的需求量，以目前各LED外延片廠宣布的擴(kuò)產(chǎn)計劃來看，2010年高亮度藍(lán)光LED芯片產(chǎn)能擴(kuò)充的速度將趕不上LED背光面板需求增加的速度。

    因此，向來由LED封裝廠供貨面板廠，封裝廠主導(dǎo)價格的產(chǎn)業(yè)慣例在2009年悄然出現(xiàn)變化。雖然面板廠大廠如友達(dá)及三星電子已開始進(jìn)行垂直整合，旗下成立隆達(dá)及三星LED負(fù)責(zé)LED外延生長業(yè)務(wù)。在其自有LED芯片產(chǎn)能尚無法自給自足的情況下，再加上LED背光面板應(yīng)用市場迅速增溫的情況下，預(yù)期芯片將供不應(yīng)求等因素，面板廠包括三星及LG等直接向上游的LED外延片廠如晶電及璨圓簽訂供貨合約，以掌握高亮度LED芯片材料源，預(yù)料后續(xù)也將會有其他的面板企業(yè)跟進(jìn)。

    而技術(shù)難度及設(shè)備投資遠(yuǎn)比封裝廠高的外延片廠，預(yù)計在近1~2年內(nèi)可望從受制于人的角色翻身成為主導(dǎo)者。只是，未來隨著面板廠扶植的外延片廠技術(shù)水平及產(chǎn)能調(diào)升上來后，情勢如何變換，將有待觀察。